一、原理图绘制及检查流程
| 阶段 | 流程 |
| 原理图绘制 | 根据已有原理图或资料(数据手册、方案书)绘制原理图 |
| DRC检查 | EDA的DRC自检,初步找出绘制不合理部分 |
| 根据Check List自检 | 根据Check List进行原理图及PCB详检 |
二、原理图检查清单细则
| 原理图Check List | |||
| 电源电路 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 应用设计 | 模拟部分数字部分是否隔离 | ||
| 每个IC的电源引脚是否都有一个去耦电容 | |||
| 去耦/储能电容是否足够大 | |||
| 电感、电阻、磁珠的额定功率、电流是否达到要求 | |||
| 电源大小的配置电阻是否设置正确(反馈引脚电阻) | |||
| 电源网络上的电容额定电压是否合适 | |||
| 需要测试的电源处是否添加测试点 | |||
| 电源输出精度是否满足要求 | |||
| 输出电流能力是否超过负载峰值20% | |||
| DC-DC设计 | 是否有防反接电路 | ||
| 输入电容耐压是否满足要求 | |||
| 电源电路是否有指示灯 | |||
| 开关电感下不允许有信号线通过 | |||
| 开关电感的饱和电流是否满足70%裕量 | |||
| 有两路及两路以上使用同一个DCDC电路,输出端和地平面是否分割 | |||
| DCDC散热是否有考虑 | |||
| 参考设计来源及与参考设计的不同之处说明 | |||
| LDO设计 | 最低压差是否满足要求 | ||
| 散热引脚是否有足够的散热铜皮 | |||
| 输入使能默认使能还是失能 | |||
| 时钟部分 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 时钟电路 | 时钟及高速信号是否有正确的连接方式 | ||
| 时钟信号是否采用点到点连接 | |||
| 无源晶振设计 | 无源晶振是否有起振电阻设计(1MΩ)(也可0Ω代替,需要时更换) | ||
| 无源晶振起振电容是否满足要求 | |||
| 无源晶振的精度是否满足要求 | |||
| 复位电路 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 确认主芯片复位是高电平复位还是低电平复位 | |||
| 确认主芯片复位的电平时间 | |||
| 主芯片是否为上电复位,是否有上/下拉电阻 | |||
| 原理图 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 原理图是否采用0.05inch栅格 | |||
| 原理图图页规格采用A4规格,元器件过大时可使用A3规格 | |||
| 必要的部分是否有注释标注 | |||
| 每张原理图是否有文件名 | |||
| 所有元器件是否有符号和容量等标识 | |||
| 电阻、电容、电感等器件的管脚标注等不必要标识不要显示 | |||
| LED颜色标识是否显示 | |||
| 器件管脚上的引线,应引出后再分叉,不得直接在器件管脚上分叉。 | |||
| 电路是否需要上/下拉电阻 | |||
| 各个管脚的上/下拉电阻是否正确 | |||
| 提供各单点网络列表和 连接管脚列表,并一一确认 | |||
| 确认原理图中的器件与数据手册一致 | |||
| 确认器件名称及位号是否正确 | |||
| 多图页原理图是否有重新分配位号 | |||
| 总线的名称和作用是否有标识 | |||
| 网络标识的标注是否正确 | |||
| 是否已经标识出需要阻抗匹配的电路 | |||
| GND及电源测试点是否标识 | |||
| 确认DRC检查的每个错误及警告是否已经修改正确 | |||
| 最新的原理图生成的网表必须保证已经导入PCB | |||
| 可以邀请其他成员一起检查原理图设计 | |||
| PCB Check List | |||
| 规则设置 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 安全距离设置是否正确 | |||
| 是否正确设置物理和电气规则(注意电源网络和地网络的约束设置) | |||
| Test Via、Test Pin的间距设置是否足够 | |||
| 叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求 | |||
| 所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算,并用规则控制 | |||
| 确认DRC已经调整到最少,对于不能消除DRC要一一确认 | |||
| 器件检查 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库 | |||
| 元器件是否100% 放置 | |||
| 较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲 | |||
| 接口相关的器件尽量靠近接口放置 | |||
| 发热量大的器件是否需要加装散热片,距离是否足够 | |||
| 金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置 | |||
| 与结构相关的器件布好局后是否锁住以防止误操作移动位置 | |||
| 在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装 | |||
| 功能检查 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开,信号流是否合理 | |||
| A/D转换器跨模数分区放置 | |||
| 时钟器件布局是否合理 | |||
| 高速信号器件布局是否合理 | |||
| IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 | |||
| 信号线以不同电平的平面作为参考平面,当跨越平面分割区域时,参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域 | |||
| 保护电路的布局是否合理,是否利于分割 | |||
| 电源电路 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 是否IC电源距离IC过远 | |||
| LDO及周围电路布局是否合理 | |||
| 模块电源等周围电路布局是否合理 | |||
| 电源的整体布局是否合理 | |||
| 丝印检查 | 自检确认项目 | 确认结果 | 备注 |
| 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件 | |||
| 器件位号是否符合公司标准要求 | |||
| 确认器件的管脚排列顺序、第1脚标志、器件的极性标志、连接器的方向标识的正确性 | |||
| 确认设计要求的丝印添加是否正确 | |||
| 确认PCB编码正确且符合公司规范 | |||
| 确认单板的PCB编码位置和层面正确 | |||
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