QFN爬锡不好如何解决？—SMT锡膏

QFN封装的芯片IC，侧面引脚爬锡是个大难题，经常会遇到一些客户反馈：qfn爬锡不好怎么解决？qfn芯片引脚标准上锡高度如何确定？qfn侧面不爬锡？下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下：

一、QFN锡膏熔化后的锡液流向

锡膏在过回流焊过程中，熔化后锡液的流淌方向主要受重力以及湿润母材后分子间的吸引力相互作用，要达到爬锡高度高，爬锡到顶的要求，就需要锡膏拥有足够的湿润性能，熔化的锡液与母材之间的吸引力大于重力，锡膏才能爬锡到顶。

二、QFN封装芯片为啥不爬锡

一般爬锡要求锡膏具有反重力的爬升力，锡膏足够的湿润母材，普通款的锡膏爬锡能力不足，主要是湿润母材的能力不够，对母材的亲和力不足，造成锡膏熔化后重力作用下锡膏不爬锡，在QFN贴片焊接过程中反向爬锡能力不够。

三、如何选择QFN锡膏

在选择QFN锡膏时，需要选择活性较好、湿润性能好的锡膏，锡膏需要经过贴片回流焊高温加热，并对母材进行足够浸润，才能拥有良好的爬锡效果。

四、QFN爬锡到顶的操作

佳金源出品的QFN专用有铅锡膏TLP-JJY9RX-62836804T4和QFN专用无铅高温锡膏LFP-JJY5RQ-305T4或LFP-JJY5RQ-0307T4,都能满足QFN的爬锡85%~99%的高要求。湿润性能强，并且对电路板的阻抗性能没影响。