0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AI芯片热潮助力半导体设备巨头ASML的订单猛增

半导体芯科技SiSC 来源:SCMP 作者:SCMP 2024-07-17 16:24 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

来源:SCMP

Mihuzo分析师Kevin Wang 表示,ASML 第二季度订单预计将达到近 54 亿美元,高于普遍预期

作为半导体制造商最大的设备供应商,ASML预计近期其新任首席执行官发布第二季度业绩时报告有新订单涌入,因为客户正在扩大产能以满足对人工智能 (AI) 芯片的旺盛需求。

另一个关注点是中国企业是否会继续大量购买用于生产老一代芯片(例如电动汽车芯片)的设备,这是西方政策制定者担心的问题,目前已经限制购买更先进的技术。

有分析师表示,ASML可能会上调业绩预期,因为包括为英伟达和苹果生产芯片的台积电在内的主要尖端芯片代工供应商将于近日公布业绩,预计设备采购量或将增加。

ASML在全球光刻系统市场占据主导地位,光刻系统是一种使用激光帮助制造半导体微型电路的复杂设备。它是唯一一家使用极紫外 (EUV) 波长的光刻系统制造商,台积电需要使用这种系统来制造最复杂的智能手机处理器和人工智能芯片。

Mihuzo分析师 Kevin Wang 表示:“我们预计 ASML 第二季度的订单价值将接近 50 亿欧元(约合54 亿美元),高于普遍预期”,台积电对 ASML EUV 产品线的需求强劲。

这是 ASML 新任首席执行官 Christophe Fouquet 上任后首次公布业绩。Christophe Fouquet 接任后,这家欧洲最大的科技公司正面临中美之间的芯片之争。

ASML市值约 4000 亿欧元,该公司将 2024 年描述为“过渡年”,在这一年中,公司业务将保持平稳,然后在 2025 年强劲反弹,业务推动力是其最先进设备的需求。

该集团股价今年已上涨 45%,每股交易价接近 1,000 欧元以上的历史高位,市盈率约为 12 个月预期收益的 40 倍,远高于 STOXX 欧洲 600 科技指数。

不断增长的订单量将让投资者确信,在 2024 年上半年表现疲软(该公司严重依赖来自中国的旧设备订单)之后,对 ASML 最先进产品的需求正在回升。

根据伦敦证券交易所集团的数据,16 位分析师的平均预测显示,分析师预计第二季度净收入为 14.1 亿欧元,营收为 60.4 亿欧元。

相比之下,去年同期的营收为 69 亿欧元,净收入为 19.4 亿欧元。

截至第一季度末,ASML 的订单积压额为 380 亿欧元。这意味着该公司每季度需要 40 亿欧元至 60 亿欧元的新订单,才能实现其 2025 年销售额预测(300 亿欧元至 400 亿欧元的上限)。

该公司的每台机器售价高达 3 亿美元,交货周期为 12 至 18 个月,其订单数量与三星电子、英特尔以及内存芯片专家 SK 海力士和美光科技等客户关系密切。

在较老一代的芯片制造技术方面,ASML 与日本的佳能和尼康展开竞争。上海微电子装备等中国公司正试图开发与之竞争的光刻设备。

但由于受到美国出口限制措施的阻碍,中国芯片制造商无法获得 ASML 的最佳设备,因此过去一年来,加大了对 ASML 旧设备的购买力度,第一季度购买量占该公司销售额的近一半。

中国的快速增长意味着非中国公司的市场份额下降,竞争加剧。欧盟委员会已开始对欧洲半导体行业公司进行调查,了解中国政府补贴是否会影响市场格局。

ASML认为,正如新冠疫情期间的芯片短缺局面那样,世界需要旧芯片,而中国正在参与供应。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ASML
    +关注

    关注

    7

    文章

    741

    浏览量

    43684
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    2182

    浏览量

    36888
  • 半导体设备
    +关注

    关注

    5

    文章

    432

    浏览量

    16711
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    罗姆半导体:聚焦功率与模拟半导体,把握 2026年AI与脱碳双重机遇

    网策划了《2025年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中,电子发烧友特别采访了罗姆半导体,以下是他们对2025年半导体市场的分析与展望。   2
    的头像 发表于 02-03 09:07 2786次阅读

    重磅!光刻机巨头ASML裁员1700人

    电子发烧友网综合报道 1月28日,全球半导体设备巨头阿斯麦(ASML)发布一则令人意外的公告:计划精简技术及IT部门人员,在荷兰与美国净裁减1700个工作岗位,约占公司总员工数的3.8
    的头像 发表于 01-29 09:19 7697次阅读

    泰芯半导体携手生态伙伴助力AI硬件产业规模化落地

    当前,AI大模型加速渗透硬件产业,AI硬件正从 “单点智能” 迈向 “系统级智能”,大模型已成为硬件产品的基础能力之一。顺应这一行业发展趋势,珠海泰芯半导体有限公司(以下简称 “泰芯半导体
    的头像 发表于 01-05 17:18 1541次阅读

    2026半导体逼近万亿大关,XMOS锚定边缘AI与垂直领域破局

    2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新
    发表于 12-24 10:03 5069次阅读
    2026<b class='flag-5'>半导体</b>逼近万亿大关,XMOS锚定边缘<b class='flag-5'>AI</b>与垂直领域破局

    AI驱动半导体行业变革:ASML解决方案应对算力与能耗挑战

    第七次参加进博会,亦是其在全球半导体产业面临AI时代重大变革的关键节点,向中国及全球市场传递的重要战略信号。   ASML最新三季度财报中的一组数据引发行业关注:在2024年和2025年中国市场表现强劲后,该公司预计2026年来
    的头像 发表于 11-13 09:12 2490次阅读

    芯源半导体安全芯片技术原理

    物理攻击,如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备,如智能电表、交通信号灯等,更容易成为物理攻击的目标。 芯源半导体的安全芯片采用了多种先进的安全
    发表于 11-13 07:29

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    半导体芯片是现在世界的石油,它们推动了经历、国防和整个科技行业。-------------帕特里克-基辛格。 AI的核心是一系列最先进的半导体芯片
    发表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+AI芯片的需求和挑战

    景嘉微电子、海光信息技术、上海复旦微电子、上海壁仞科技、上海燧原科技、上海天数智芯半导体、墨芯人工智能、沐曦集成电路等。 在介绍完这些云端数据中心的AI芯片之后,还为我们介绍了边缘AI
    发表于 09-12 16:07

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+可期之变:从AI硬件到AI湿件

    的不同。随着AI热潮的兴起,大脑的抽象模型已被提炼成各种的AI算法,并使用半导体芯片技术加以实现。 而大脑是一个由无数神经元通过突触连接而成
    发表于 09-06 19:12

    阿斯麦ASML第二财季订单超预期 环比增长41%

    半导体设备制造商阿斯麦(ASML)公布了其2025年第二季度财务报告,财报数据显示阿斯麦(ASML)在第二季度的营收和利润均高于市场分析师此前预测。业绩增长主要得益于先进制程
    的头像 发表于 07-16 14:31 2193次阅读
    阿斯麦<b class='flag-5'>ASML</b>第二财季<b class='flag-5'>订单</b>超预期 环比增长41%

    明达技术 MR30 分布式 I/O 在半导体芯片检测设备中的应用

    高效的数据采集与传输、灵活的系统扩展以及高稳定性和可靠性,提升了检测设备的整体性能,满足了半导体行业日益严苛的检测需求,助力芯片制造企业提高生产效率和产品质量。​
    的头像 发表于 07-04 15:51 824次阅读
    明达技术 MR30 分布式 I/O 在<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>芯片</b>检测<b class='flag-5'>设备</b>中的应用

    大基金三期聚焦微影技术与芯片设计工具,助力中国半导体产业发展

    近日,彭博社报道,国家集成电路产业投资基金三期(以下简称“大基金三期”)正计划将投资重点放在微影技术、芯片设计工具等关键领域。这一举措旨在减少中国在高端半导体技术方面对国际巨头的依赖,尤其是在荷兰
    的头像 发表于 07-01 10:15 1515次阅读
    大基金三期聚焦微影技术与<b class='flag-5'>芯片</b>设计工具,<b class='flag-5'>助力</b>中国<b class='flag-5'>半导体</b>产业发展

    普莱信Clip Bond封装整线设备,获功率半导体国际巨头海外工厂订单

    半导体国际巨头海外工厂的订单,该产品线此前已成功导入国内多家头部功率器件大厂的核心量产线。国产高端Clip Bond封装整线设备首次实现规模化出口,这一里程碑事件,验证了普莱信技术满足
    的头像 发表于 06-16 09:00 1619次阅读
    普莱信Clip Bond封装整线<b class='flag-5'>设备</b>,获功率<b class='flag-5'>半导体</b>国际<b class='flag-5'>巨头</b>海外工厂<b class='flag-5'>订单</b>

    苏州芯矽科技:半导体清洗机的坚实力量

    的提升筑牢根基。 兼容性更是其一大亮点。无论芯片尺寸、材质如何多样,传统硅基还是新兴化合物半导体,都能在这台清洗机下重焕光洁。还能按需定制改造,完美融入各类生产线,助力企业高效生产。 秉持绿色环保理念
    发表于 06-05 15:31