基于可靠性设计感知的EDA解决方案

基于可靠性设计感知的EDA解决方案

产品可靠性，包括制造和运营方面，正在成为芯片-封装-系统迭代设计周期中设计的关键方面，尤其是那些有望承受更长使用寿命和可能的恶劣操作环境的产品，例如汽车电子系统、高性能计算 （HPC）、电信和人工智能应用。这些系统的特点是更高的功率密度、2.5D 和 3D 异构集成，需要仔细考虑基于多物理场的可靠性增强，同时解决不同可靠性要求之间的相互依赖性，这带来了重大挑战。下面这篇文章是ANSYS总部技术人员撰写的。本文介绍了基于多物理场考虑的可靠性设计 （DFR） 工作流程的创新 EDA 解决方案，跨越了 IP 级别、芯片和封装/PCB 级别。本文还概述了DFR增强的路线图，包括早期可行性分析和系统技术协同优化的自动化。

结论

由于设计考虑了额外的物理因素，因此分析驱动的设计方法需要更先进、更精确和更优化的可靠性设计 （DFR） 实践，以保证产品的可靠性。本文概述的研究引入了一个旨在实现这一目标的多尺度、多物理场分析框架。