壁仞科技出席人工智能产业协同“芯”生态建设高层研讨会

2024年7月5日，在工业和信息化部电子信息司指导下，人工智能产业工作委员会（以下简称“工委会”）在上海举办了“人工智能产业协同‘芯’生态建设”高层研讨会。中央网信办信息化发展局、工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员会等相关部门领导出席会议，人工智能芯片、整机、大模型、应用等产业链相关企业40余家，近百人参与研讨。会议由工业和信息化部电子信息司二级巡视员吴国纲主持。壁仞科技受邀参加会议，并作为AI算力企业代表进行了发言研讨。

本次高层研讨会是工委会成立后的第一场正式会议，工委会秘书长高宏玲详细介绍了工委会的情况和工作内容，分析了当前国内人工智能产业面临的主要问题。

壁仞科技壁仞研究院执行院长唐杉代表壁仞科技发言，他指出大模型技术的出现为人工智能领域带来了前所未有的机遇，这些先进的模型不仅对AI芯片的性能提出了更高的要求，同时也为硬件和软件技术的快速发展提供了动力。“这种技术革新将不可避免地加速整个产业的迭代更新，从而推动整个产业生态的变革和重塑。”

唐杉进一步阐述了标准化工作和生态建设的重要性，认为这两者是推动产业协同发展的关键。壁仞科技作为行业的积极参与者，也将持续构建和完善产业生态，促进行业合作与交流，共同应对技术挑战，分享创新成果。

研讨会上，与会代表就加强国内人工智能产业生态建设布局达成共识，提出了一系列创新思路和建议。此次研讨会的成功举办，不仅为人工智能产业工委会的后续工作指明了方向，也为我国如何建设具有国际影响力的人工智能产业奠定了坚实的基础。这对推动我国人工智能产业自主发展、构建具有国际竞争力的人工智能技术体系具有重要意义。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前，壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。