积极把握行业和技术发展方向，新恒汇稳步推进核心业务发展

近年来，我国集成电路封测行业的发展，已经跃居世界前列，集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）是中国首家智能卡封装载带生产企业，主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。在智能卡模块封测、蚀刻引线框架产品生产和物联网eSIM 芯片封测三块业务，新恒汇展现了卓越实力，业务范围遍及全球，持续为国内外客户带来巨大价值。

智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。柔性引线框架是新恒汇智能卡业务的核心产品，它是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为新恒汇新的业绩增长点。

在品牌和客户关系管理方面，新恒汇凭借优质的服务和过硬的产品质量，与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系。目前新恒汇已成功跻身全球集成电路封装行业供应链前列，成为该领域排名前十名中九家企业的信赖供货商。

在应对集成电路封装材料及封测服务行业的竞争和挑战中，新恒汇表现出色。在智能卡业务领域，除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，截至2022年6月，新恒汇便已具有年产20亿颗智能卡模块生产能力（含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。国际市场方面，新恒汇持续推动全球化布局，以稳固的运营体系稳步扩大海外投资，产品质量和性价比得到更多境外客户认可。

面向未来，新恒汇表示将持续以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

审核编辑 黄宇