SMT锡膏使用中产生假焊现象的原因及解决方法

假焊现象在smt使用中比较容易发生，为此很多用户对此非常苦恼，今天深圳佳金源锡膏生产厂家对这个问题为大家介绍一下产生假焊现象的原因及发生之后应该做出哪些对策进行处理：

1、锡膏在使用之前就被开封过导致密封性不好，松香等溶剂被挥发。解决方法：在购买锡膏时要看清锡膏的保质期，不生产时锡膏放在冰箱冷藏时不要随意的打开。如果要使用锡膏当天打开的，尽量当天使用完毕。

2、使用锡膏印刷错印PCB板材未清洗干净，导致相关的锡粉残留在上面。这种情况还是比较好处理的，一般使用专业的刷子和清洗剂将PCB板材清洗干净即可。

3、印刷好的PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。出现这种情况是在SMT贴片时已经印刷了锡膏，要过回流焊时，印刷好锡膏进回流焊炉前PCB板的放置时间尽量要控制好，不要太长时间，时间太长，锡膏内的助焊成分会挥发，也会导致过炉后出现不良。

4、锡膏在生产制作工艺时候添加的合成溶剂过量导致，在购锡膏量产前要对锡膏进行检测试样，以避免此类情况的发生。

5、锡膏回流时电源跳闸断电，导致PCB板材上面的锡膏停留在回流炉内的时间太长。出现这种情况平时要定时检查电源及机器设备。

6、使用锡膏回流设置的时候温度曲线设置不当，或是链速不合适而出现假焊。建议重新设定回流焊温度参数和炉温测试，并寻求供应商协助处理。