SMT加工中锡膏不充分熔化的原因和解决方法？

SMT在实际的生产加工中锡膏不充分熔化的可能性有很多种，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏不充分熔化的原因和解决方法：

1、贴片加工后全部焊点或是大多数焊点都存在锡膏熔化不充分的情况时，可能是由于回流焊的温度过低或者是回流时间过短从而导致的。

解决方法：调整温度曲线，峰值温度一般来说定在比锡膏熔化温度高30℃-40℃，回流时间为30~60s。

2、在焊接大尺寸PCBA时出现两侧的锡膏熔化不充分的话有可能是回流炉内温度不均匀，通常这种情况发生在回流焊炉的炉体比较窄并且保温效果不太好的焊炉中。

解决方法：可以通过适当提高峰值温度或是延长回流时间来解决，并且在SMT贴片加工的过程中尽量将PCBA放置在焊炉中间部位进行回流焊接。

3、在批量SMT加工中锡膏熔化不充分的情况总是出现在一些固定地方，比如说大焊点及大元件周围，或者是在背面有大热容量元件的位置时，很可能是吸热过大导致的热传导受阻引起的。

解决方法：可以在设计的时候就尽量将大元器件放在同一面或是交错排布，也可以适当的提高峰值温度或者是延长回流时间。

4、锡膏质量问题，在SMT贴片加工中使用的锡膏如果金属粉末的含氧量高的话锡膏性能可能就会差一点，或者是从冷藏柜取出锡膏没有回温就直接使用了，这种情况下由于锡膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即锡膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在锡膏中，或使用回收与过期失效的锡膏。

解决方法：SMT加工厂在生产加工中不要使用劣质锡膏，制定完善的锡膏使用管理制度。