2024年上半年SiC产业融资热潮持续，40家企业共揽金近77亿元

碳化硅(SiC)产业正以前所未有的速度蓬勃发展。据最新统计数据显示，2024年上半年，国内SiC领域共有40家企业成功完成融资，累计融资总额接近77亿元人民币，尽管较去年同期略有回落，但这一数字依然彰显了投资者对SiC产业未来发展的高度认可与坚定信心。

在本轮融资热潮中，多家企业脱颖而出，成为行业关注的焦点。青禾晶元以超过3亿元人民币的融资额傲视群雄，这笔资金将直接注入其先进键合设备及键合衬底产能的扩张计划中，进一步加速8英寸SiC衬底的量产步伐，为公司在SiC衬底市场的领先地位奠定坚实基础。

与此同时，泰科天润通过股权融资成功引入新股东，这不仅为公司注入了新鲜血液，更为其二期碳化硅产业化项目的扩产提供了强有力的资金支持。此举标志着泰科天润在推动SiC产业链上下游协同发展的道路上迈出了坚实的一步。

此外，一塔半导体也成功完成了Pre-A轮融资，专注于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发与生产。这一融资成果不仅为一塔半导体在SiC外延设备领域的持续创新提供了资金保障，也为其在半导体高端装备制造领域占据一席之地奠定了良好基础。

整体来看，SiC产业正处于快速发展期，企业纷纷借助资本市场力量，加速产能扩张和技术升级，以应对新能源汽车、光伏、智能电网等下游应用领域对SiC器件日益增长的市场需求。随着这些下游市场的持续繁荣，SiC产业链上下游企业将迎来更加广阔的发展空间，共同推动SiC产业迈向新的高度。

SiC材料以其优异的物理和化学性能，在电力电子领域展现出巨大的应用潜力，是未来半导体产业发展的重要方向之一。