大厂群创华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂！先进封装如此火热，友达为何不跟进？

来源：经济日报

随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装（FOPLP）市场，炒热FOPLP市况。积极转型的面板大厂群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备，成为最具成本竞争力的先进封装厂。

群创证实，FOPLP产品线一期产能已被订光，规划本季量产出货。市场传出，群创的先进封装两大客户为欧系恩智浦（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics）。而两大客户的电源IC订单，也让群创初期布建的Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

先进封装全球市场 年复合成长率估逾1成

随着物联网、AI、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求大增，而半导体制程的线宽线距愈来愈小，传统封装已无法满足需求。因此，把不同功能的芯片异质整合封装在一起，有望推升面板级扇出型封装成为异质型封装的市场跃居主流。

据yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，至2028年达786亿美元，2022~2028年市场年复合成长率（CAGR）10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术更趋成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅减少系统尺寸，成为应对异构整合挑战的不二之选。

群创费时八年布局的面板级扇出型封装（FOPLP）技术，源于2017年在经济部技术处（现为技术司）A+计划支持，以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较晶圆的圆形有更高利用率，达到95%。群创以业界最大尺寸3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，产出芯片的面积将是12吋晶圆的七倍。

台湾地区工研院电子与光电系统研究所副所长李正中表示，工研院执行「A+企业创新研究计划」投入FOPLP技术开发时，聚焦于解决制造过程中电镀铜均匀性、面板翘曲等两大问题。因此结合负责整合验证的群创，以及PSPI材料的新应材、电镀设备厂嵩展，以及RDL缺陷检测厂和瑞，从上游材料端，到设备供应链、检测设备商及制程整合厂，组成紧密的产研开发团队。

面板级扇出型封装技术优点

工研院在过程中已建立「电镀模拟平台」及「应力模拟平台」，并持续优化。李正中说，两项平台累计的参数，将可提供FOPLP后进厂商技术升级时，大幅减少冤枉路。

既然面板级封装炙手可热，关切面板双虎友达、群创近年积极转型进度的投资人好奇：「为何友达不投入？」

友达专注发展MicroLED

李正中指出，友达也有投入FOPLP的小量研发，但并未在此领域部署重兵。他分析，这与企业的策略有关，如何在有限资源下，集中火力投入前瞻的技术布局，考验经营者智慧。友达近十年砸重兵于下一世代显示技术Micro LED，在2023年底投入采用MicroLED的穿戴装置量产，更为下阶段大尺寸电视及智慧座舱等应用完成布局。

群创总经理杨柱祥表示，面板级封装在布在线具有低电阻、减少芯片发热特性，适合车用IC、高压IC等芯片应用，已送样海内外多家客户验证，今年下半年可望量产；也瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。未来最大月产能可达1.5万片。

群创董事长洪进扬（右）与总经理杨柱祥共同展示面板级扇出型封装（FOPLP）成果

群创现有的试量产FOPLP产线月产能仅1,000片，主要客户为IDM元件大厂，以耐压车用为主，还有需要高效运算及通讯产品，产能已被预订一空。

群创董事长洪进扬先前曾说，群创近年来在FOPLP投入的资本支出已达20亿元，相对于面板厂动辄数百亿元资本支出而言，属于「轻量级」的投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First 及Chip-First封装二类制程，前者主要供应通讯产品应用；后者是针对车用快充所需芯片的市场。

洪进扬表示，今年将启动第二阶段FOPLP产能规划，目标月产能再扩充3,000至4,500片。

审核编辑 黄宇