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芯灵通科技携多款年度新品首次登陆MWC展会

芯灵通科技 来源:芯灵通科技 2024-06-29 15:47 次阅读
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6月28日,为期三天的2024 MWC上海世界移动通信大会顺利落幕,本届展会期间共累计吸引数万名观众齐聚上海,展示移动通信领域强大的吸引力和号召力。芯灵通科技携多款年度新品首次登陆MWC展会,为发布新品,并寻找行业内优秀的潜在伙伴,共同引领通信产业的趋势与走向。

今年上海MWC在“未来先行”的大主题下,聚焦5G-Advanced、AI、低空经济、自动驾驶等新技术,为展会增添了更多可看性,并更加深入、更加直面消费者所关注的通信行业新应用。

芯灵通科技此次设展于5G IN创新地带展区,面向更加广阔的ICT和网通应用场景,展示了PLL时钟发生芯片、5G-A毫米波收发机和相控阵芯片、Wi-Fi7射频前端芯片和射频分立器件等,与众多业内从业者展开广泛交流,就应用场景和行业产拓展等共同关注的问题深入讨论,吸取最新市场趋势与行业动向。

芯灵通科技作为芯片设计原厂,已有深厚的技术积累,目前多款产品已具备批量出货条件,并且可通过市场动向和客户需求快速调整产品兼容性。通过本次展会的创新探索与实践,未来,芯灵通科技将持续开拓进取,不断加强产品的性能和适用广度。我们期待与您携手推动芯片国产化、共拓未来无限潜力。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:乘兴而归!2024 MWC上海完美落幕,期待与您再相逢

文章出处:【微信号:agilic,微信公众号:芯灵通科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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