智联安卫星通信芯片产品亮相MWC 2024

2024年世界移动通信大会（MWC Shanghai）于6月26日-28日在上海新国际博览中心举办，今年的展会以“未来先行”为主题，涵盖“超越 5G、数智制造和人工智能经济”三大技术主题。作为国内通信芯片领域的领军企业——北京智联安科技有限公司（以下简称：智联安）携蜂窝物联网通信芯片产品线及首度参展的卫星通信芯片产品线亮相2024 MWC，向业界展出一幅精彩的“全自研通信芯片产品全景图”！

卫星通信芯片产品 “首度”参展亮相

走进智联安展台，率先映入眼帘的是智联安首次展出的卫星通信芯片产品线的两款重磅产品MS210（IoT NTN芯片）和MS330（NR NTN芯片），以及醒目的NTN卫星演示demo。

面向5G-A和6G的后续演进，空天地一体化的网络覆盖能力正在逐步形成。NTN技术是由3GPP组织主导的卫星通讯技术，分为窄带IoT NTN标准和宽带NR NTN两种标准。NTN作为当前星地融合通信发展的主流方向，其技术演进与应用创新的步伐正在加快，已然成为构建天地一体信息网络的基础结构与核心引擎，市场需求和增长空间很大。

2024年，智联安全面布局卫星通信芯片赛道，率先推出IoT NTN芯片MS210及NR NTN芯片MS330。MS210 是智联安自主研发的第一代IoT NTN卫星通信芯片，兼容3GPP R17 IoT NTN通信标准，片上集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频单元及电源管理，面向手机、对讲机、可穿戴等卫星通信市场，以及电力、海事、农林牧渔等卫星物联网市场。

NR NTN芯片MS330 兼容3GPP R17 IoT NTN技术规范及不同国家地区部署的类NR NTN卫星通信，片上集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频单元及电源管理，支持L/S/C频段，可扩展支持Ku/Ka高频段卫星，面向手机、汽车等宽带卫星通信市场，支持VoNR、ViNR业务，支持Mbps级数据率。

以上卫星通信芯片产品作为本次智联安展台的一大亮点，每天都吸引了众多来自世界各地的观众驻足展位、交流沟通。

5G创新驱动未来先行

今年是5G商用5周年，伴随5G R18标准的正式冻结，5G迎来新的发展篇章。围绕RedCap，智联安在经过市场调研和需求分析后，打造了行业首个5G低速RedCap芯片MK8530。在蜂窝物联网展区的中间，MK8530作为一款基于RedCap技术标准开发的芯片，成为此次智联安参展2024 MWC 的另一个“重头戏”。

2024年， 智联安全新打造了行业首个5G低速RedCap芯片MK8530，该芯片支持3GPP R17 RedCap标准，支持5G全频段，具备低速率、低功耗、低成本3大特性；上下行速率达到10Mbps；同步支持PSM特性，芯片功耗低至5uA；具备5G原生态能力支持：能够支持5G切片，5G高精度授时。

5G 低速RedCap芯片MK8530全面匹配低速率需求应用场景，对RedCap行业应用的规模化发展具有重要意义，可满足智能电表、智能监控、工业传感器、工业安全帽、工业DTU、物流仓储、智能穿戴、共享经济等终端应用。

在蜂窝物联网展区的另一侧，智联安展出了更加丰富的5G定位产品，包含5G低功耗高精度定位芯片MK8520、客户的最新模组、多款终端应用及已经落地应用的案例。

此次展出的5G定位终端形态包括智能工牌、资产管理器、智能手表、定位手环、定位肩灯、老人儿童防丢器等，采用的5G低功耗高精度定位芯片MK8520是目前市面上唯一的室内+室外定位的整体解决方案。MK8520支持3GPP R17标准，具备100 MHz带宽的上行定位能力，定位精度1-3米，具有超低功耗的性能，在Standby模式下，功耗小于5uA，大幅度提高了用户体验，解决了终端用户频繁充换电的烦恼。MK8520具有性能，功耗和成本的最佳平衡，在实现低功耗高精度定位的基础上，可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。

5G通信定位一张网、节省投资和简化运维的综合优势，在多个行业数字化转型与升级中展现了独特的价值，将在轨道交通、公检法司、物流运输电厂、热电厂、工业制造、化工园区、矿业等众多行业实现落地应用。

智联安“低中高速率”全覆盖

在蜂窝物联网芯片展区的另一侧，智联安还带来了自主研发的NB-IoT芯片MK8010C 和LTE Cat.1bis通信芯片MK8110A，并就其模组、开发板及终端应用作展示，同样吸引不少参会者驻足观看。

自创立起，智联安坚持核心技术全自研，已陆续推出NB-IoT、 LTE Cat.1bis、 5G RedCap芯片、卫星NTN芯片等重量级产品 ，成为相关市场的重要组成部分。未来，智联安将持续发力5G物联网和卫星通信芯片技术，全方位满足不同场景不同层次的通信和定位需求，推动全球产业智能化。