常见的焊点质量判断标准有哪些？

焊点质量是贴片加工厂生产加工中的重要质量参数之一，焊点质量的好与坏会直接影响到PCBA的电路和工作性能、使用寿命等。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点质量的判断标准:

1、电气性能

良好的焊点表面需要形成稳固的合金层从而确保良好的导电性能，虚焊和假焊是SMT贴片加工中不能容忍的不良现象，需要避免出现这类加工不良。

2、机械强度

电子产品的实际应用环境可能会有振动等因素的干扰，焊点需要有足够的机械强度来保持元器件不松动、脱落等，可以通过增加焊接面积等方式来进行焊点强度的增加。

3、焊料量

焊料量的多少也会直接影响到焊点质量，焊料过少可能会降低焊点机械强度或减少产品的使用寿命，焊料量过多的话也可能造成短路等SMT贴片加工中的加工不良现象，在实际加工生产中通常以焊料布满焊盘呈裙状展开时为适宜。

4、焊点表面光亮且均匀

良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。

5、焊点无毛刺、空隙

一般贴片的生产加工产品的焊点表面不能存在毛刺、空隙等现象，这类现象不仅会影响外观的美观程度，还会给人带来危害。

6、焊点表面清洁

焊点表面的残留物需要及时清除，避免残留物腐蚀元器件、焊接点及电路板等。