PCB贴片焊点的质量标准

PCB贴片焊点的质量标准

1、电气性能良好

高质量的焊点应使焊料和金属工件表圆形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能，简单地将焊料堆附在金属工件表面而形成虚焊，是焊接工作中的大忌。

2、具有一定的机械强度

电子设备有时要工作在振动环境中，为使焊件不松动、不脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增加焊接面以．或将元器件引线、导线先行网绕、绞合、钩接在接点上再进行焊接。

3、焊点上的焊料要适量

焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度，而且会导致焊点早期失效；焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩饰焊接缺陷。所以焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时为最适宜。

4、焊点表面应光亮且均匀

良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是因为助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面的氧化。

5、焊点不应有毛刺、空隙

焊点表面存在毛刺、宅隙，不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分将会产生尖端放电而损坏电子设备。

6、焊点表面必须清洁

焊点表面的污垢，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印制电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等，从而带来严重隐患。