2024高通与芯讯通边缘智能技术进化日成功举办

6月20日，高通&芯讯通边缘智能技术进化日成功举办。共邀物联网行业合作伙伴齐聚广州，围绕AI边缘计算、工业场景应用、边缘大模型、智能模组产品应用等主题发表精彩演讲。芯讯通董事长杨涛、高通公司高级销售总监金骏、芯讯通管理委员会主任原舒、芯讯通首席技术官骆小燕出席本次活动。

会议现场，高通公司高级销售总监金骏做开场致辞。他提到，随着生成式AI的急速崛起，我们正在快速迈向人与万物智联的世界，数十亿的智能设备将变革互联网并影响着各行各业。高速通信连接、低功耗高性能移动计算、终端侧AI等多项技术已经成为推动全球创新的引擎，也会加速我们现有业务的增长。未来，高通将继续携手行业合作伙伴，推动边缘智能技术的发展与应用，打造更为开放创新的AI生态。

芯讯通管理委员会主任原舒发表致辞，对大家的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢。并表示，芯讯通与高通公司一直保持着紧密的合作关系，我们共同见证了边缘智能技术的蓬勃发展和广泛应用。正是基于对技术的共同热爱和对未来的共同憧憬，我们携手合作，芯讯通基于高通平台推出了多款高算力智能模组产品，为各行各业提供了高效、可靠的解决方案。未来将持续通过5G、Smart等产品助力各行各业数字化转型，推动智能物联网行业高速发展。

随后高通公司产品市场总监李大龙带来主题演讲《开创智能计算无处不在的时代》，他表示，我们不断推动边缘智能技术的发展，为智能设备提供更快、更稳定、更可靠的连接和计算。这不仅能够满足日益增长的数据传输需求，还能够实现设备之间的无缝协同，推动智能物联网的广泛应用，赋能产业智能化升级。

芯讯通智能事业部副总经理张柳园分享了芯讯通基于高通平台研发的智能模块产品，这些产品采用了高通公司先进的处理器技术，具备高算力、强稳定性、低功耗的特性，能够满足不同应用场景下的需求。同时，芯讯通还针对边缘智能技术的特点，对智能模块进行了深度优化，使其能够更好地适应复杂的网络环境和多样化的业务需求。为构建智能、互联的未来贡献力量。

丘钛光电系统架构总监张平为大家带来主题演讲《基于高通平台的空间计算方案在工业场景中的应用》，他分享了视觉空间计算在AIoT的广泛需求以及端到端解决方案。他表示，强大的空间计算技术，可以赋能IoT行业测量、识别、引导、检测等需求，而随着AI技术创新，智能物联网领域亦迎来新的增长机遇。

高通公司高级资深工程师李万俊为大家带来主题演讲《从模型库到部署—高通AI边缘计算解决方案》，分享了高通全新模型库Al Hub。他提到，随着AI技术的不断发展，越来越多的应用场景需要高效、可靠的AI模型支持。高通的全新模型库支持无缝部署和集成，开发者只需通过简单的操作即可将模型集成到自己的应用中，大大缩短了开发周期和成本。

芯讯通副总裁王本西为大家介绍芯讯通边缘智能解决方案。他强调，随着物联网技术的快速发展，边缘智能已成为推动数字化转型的关键力量。芯讯通凭借其丰富的技术积累和创新能力，模组产品与解决方案已经广泛应用于智能制造、智慧城市、智能交通等领域。他表示，芯讯通将继续携手合作伙伴不断推动边缘智能技术的发展与应用，为各行各业带来更多的创新和变革。

新开普副总裁杨文寿为大家分享智能模组在物联网终端的创新应用和思考。他指出，随着物联网技术的快速发展，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，发挥着越来越重要的作用。新开普与芯讯通紧密合作，在智慧校园、智慧燃气、智慧水利、智慧农业等领域都有深入合作。未来也将继续致力于以优质产品和解决方案，构建智慧校园，助力智慧企业，贡献智慧中国。

高通公司是芯讯通的重要战略合作伙伴，面对日新月异的市场变革，高通公司和芯讯通积极推动边缘智能解决方案落地和商业模式创新。未来，双方将继续深化合作，通过基于高通平台研发的高算力智能模组产品赋能边缘智能解决方案的应用。为产业的智能化发展提供强有力的支持。

芯讯通SIMCom

SIMCom Wireless Solution

芯讯通无线科技（上海）有限公司自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。

芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案，以20年专业的技术创新和服务能力，不断满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，超过1万家客户。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，我们的产品广泛应用于智慧城市，无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。