芯原出席2024上海国际嵌入式展

在科技飞速发展的今天，集成电路领域无疑是其中最引人注目的领域之一。6月12日至14日，备受瞩目的2024上海国际嵌入式展（Embedded World China）在上海隆重举行。此次展会集结了全球顶尖的嵌入式技术和解决方案供应商，共同探讨和展示未来嵌入式系统的发展趋势。其中，芯原作为行业内的佼佼者，携公司最新技术和解决方案亮相，成为展会的一大亮点。

在展会同期举办的上海国际嵌入式大会与汽车电子主题论坛上，芯原不仅进行了两场精彩的主题演讲，还积极参与了一场聚焦嵌入式人工智能话题的小组讨论。这些活动不仅展现了芯原在嵌入式系统领域的深厚实力，也为其赢得了业界的广泛赞誉。

在6月12日上午的上海国际嵌入式大会上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了题为《Chiplet构建高效可扩展的AIGC算力引擎》的主题演讲。戴博士以其丰富的行业经验和深厚的专业知识，为现场观众带来了一场深入浅出的技术盛宴。

在演讲中，戴博士首先回顾了大语言模型和AIGC技术的发展历程。他指出，随着技术的不断进步，大语言模型和AIGC技术已经逐渐从理论走向实践，并在各个领域中展现出巨大的应用潜力。同时，他也分析了当前AI PC、AI手机等新兴应用对高性能计算芯片的需求趋势。

戴博士进一步指出，随着大语言模型在云端进行训练，以及在边缘端/终端进行推理和微调的需求日益增长，集成电路领域也迎来了更多的发展机遇和挑战。在这一背景下，平台化的Chiplet方案及相关技术显得尤为重要。Chiplet技术通过将多个小芯片（Chiplet）组合成一个系统级芯片（SoC），实现了更高效、更灵活的设计方式。这种技术不仅能够满足高性能计算应用对算力的需求，还能够降低设计成本和提高生产效率。

戴博士的演讲深入浅出、见解独到，为现场观众提供了宝贵的参考和启示。同时，他也通过芯原在Chiplet技术方面的最新进展和成功案例，展示了芯原在集成电路领域的领先地位和创新能力。

此次展会和论坛的成功举办，不仅为芯原提供了一个展示自身实力和成果的舞台，也为整个嵌入式系统领域的发展注入了新的活力和动力。我们期待芯原在未来能够继续发挥其在技术创新和产业发展中的引领作用，为推动全球嵌入式系统领域的进步做出更大的贡献。