三星LEDos技术瞄准AR设备，Micro LED芯片厂商加码自研技术

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）对于AR设备，业内普遍认为，2022年—2030年AR设备近眼显示技术的趋势为光波导+Micro OLED/Micro LED。当前，光波导+Micro OLED和光波导+Micro LED的方案均获得AR智能眼镜厂商的使用。例如INMO Air 2采用的是光波导+Micro OLEO方案，雷鸟X2、nubia Neo Air采用的是光波导+Micro LED。

不过，基于这两种技术的成熟度、成本等各个方面的考量，Micro OLED是当前主流的方案，Micro LED有望成为下一代主流显示技术方案。早在2022年，三星显示就认为Micro LED面板会比Micro OLED更适合AR设备，并且着手研发OLEDoS （OLED on Silicon)和 LEDoS (LED on Silicon)技术。

就在近期，三星显示（SDC）明确表示公司将持续布局用于AR设备的硅基LED（LEDoS）技术。在这两种技术中，OLEDos更加适用于VR设备，例如苹果的Vision Pro就采用了内部 OLEDoS 显示面板、外部 OLED 显示面板的方案。LEDoS技术是在硅基板上生成无数微米级LED的先进技术，在亮度、清晰度、寿命上具备优势。由于AR设备在使用过程中，具备与现实世界互动的功能，因此高亮度在AR设备中是一个绝对优势。

值得关注的是，随着AR设备在消费电子、工业等各个领域的起量，Micro LED等微显示也将同步迎来发展机遇，这也将成为微显示芯片厂商的发展机会。据了解，LEDos所需的Micro LED芯片尺寸需要小于几微米。

为了实现微显示芯片的小型化，技术方案也在不断升级，JBD首席运营官徐慧文曾表示，MicroLED微显示产品的像素尺寸一般会小于5微米，像素密度大于5000PPI，单个发光体小于2微米。因此JBD推出了“混合集成半导体”技术，不同于传统的巨量转移技术，实现了显示芯片的小型化、高亮度。

诺视科技则自主研发的WLVSP™（晶圆级垂直堆叠像素）技术。就在今年4月，诺视科技点亮全球首款XGA垂直堆叠全彩Micro-LED微显示芯片，该芯片采用自主研发的WLVSP技术方案集成RGB三色和CMOS驱动背板，突破了小型化的限制，也是单片全彩微显示芯片的新突破。

根据诺视科技介绍，WLVSP技术方案融合了集成电路工艺和LED，将多个发光单元在垂直方向进行堆叠，突破了尺寸、成本、良率、性能等多个方面的瓶颈。

另一家微显示芯片厂商镭昱则自研了光刻式量子点制程（QDPR），提升了微显示芯片色彩和色域的表现，其中全彩微显示屏的sRGB色域比例提升至147.2%，NTSC色域比例提升至104.3%，DCI-P3色域比例提升至108.5%。目前镭昱已经推出了0.11英寸及0.22英寸单片全彩微显示屏。

调研机构洛图科技预测到2025年，全球智能眼镜的出货量将突破500万副。不管是AR设备还是VR设备厂商都在挑战显示体验的技术瓶颈。LEDos的技术挑战不仅仅是Micro LED芯片的小型化，还需要更小尺寸的同时，实现亮度、分辨率以及色彩等各方面的提升。