KOWIN康盈半导体闪耀2024世界半导体大会

近日，备受瞩目的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心4号馆盛大开幕。此次大会于6月5日至7日举行，吸引了300余家行业领军企业参展，共同探讨了半导体市场的未来发展与机遇。

在这次盛大的博览会上，KOWIN康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案的佼佼者，受邀参展并展示了其全系列产品线及行业应用案例。作为业内的佼佼者，康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等产品的研发与生产，致力于为客户提供稳定可靠的存储解决方案。

在本次博览会上，康盈半导体展出的产品不仅技术领先，而且应用范围广泛。从智能终端到智能穿戴，再到工业控制等领域，康盈半导体的产品都有着出色的表现。通过展示行业应用案例，康盈半导体向与会者展示了其在存储产品设计开发、封装测试、客户应用等各个流程的综合实力。

此次大会还举办了EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛等多场行业论坛。康盈半导体的专家们也积极参与其中，与来自全球的专家学者、行业协会及龙头企业共同探讨半导体市场的未来发展与机遇。

通过参加此次博览会，康盈半导体不仅展示了其强大的研发实力和市场影响力，也进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。展望未来，康盈半导体将继续秉承创新、可靠、专业的理念，为全球客户提供更优质的存储解决方案。