0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Nexus7二代设计秘诀:为什么用高通APQ8064?

454398 来源:本站整理 作者:电子大兵 2013-07-29 14:50 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

每次新品发布的饭后小点心到了,Nexus 二代迎来了正宗拆机大师iFixit的拆解报道,让我们来看看这个新玩意的内里是否有什么比较特别的地方。当然,在看拆解之余大家也可以考虑看看我们关于Nexus 7二代和其他旗舰小尺寸平板之间的对比。

拆解全家福提前透

▲拆解全家福提前透

每次新品发布的饭后小点心到了,Nexus 二代迎来了正宗拆机大师iFixit的拆解报道,让我们来看看这个新玩意的内里是否有什么比较特别的地方。当然,在看拆解之余大家也可以考虑看看我们关于Nexus 7二代和其他旗舰小尺寸平板之间的对比。

▼正面照,先留个样

▼Nexus 7二代和Nexus 7的背面对比

▼使用塑料材质的开启工具,先弄个缝隙出来



▼拆开后背,我们可以看到二代的无线充电感应圈,向伟大的特斯拉致敬!

拆开后背,我们可以看到二代的无线充电感应圈,向伟大的特斯拉致敬

▼这里边是时钟芯片。

这里边是时钟芯片

▼3950mAH的电池

3950mAH的电池  

▼ELAN eKTH325BAWS,电容屏触控芯片

ELAN eKTH325BAWS,电容屏触控芯片

▼中间部分已经拆解完全,现在是上半部分。左上角还有后置摄像头

中间部分已经拆解完全,现在是上半部分。左上角还有后置摄像头  




▼主要元器件大集合,包括高通APQ8064四核(红色)、尔必达J4216EFBG 512MB内存4颗(橙色,还有2颗在背面),Analogix ANX7808射频芯片(黄色)

主要元器件大集合,包括高通APQ8064四核(红色)、尔必达J4216EFBG 512MB内存4颗

为什么要用高通APQ8064处理器?

高通APQ8064四核处理器应该是近期最受推崇的处理器,不仅因为其强悍的图形处理性能,而且由于产能限制使得它更为珍贵,而能用上这一处理器的手机则倍加幸运 了,目前除了小米之外,另一家国产也加入了该处理器手机设计之中,那就是和高通关系密切的OPPO。

高通APQ8064处理器

在高通去年发布全新产品路线图之后,代表最高性能的骁龙S4系列就被众人所期待。而在今年年中,高通再度细分S4系列芯片组,依性能由高到低分为S4 Prime、S4 Pro、S4 Plus和S4 Play。其中,APQ8064处理器属于骁龙S4 Pro系列高端产品,在现已出样生产的骁龙芯片组中更是最强的一款,它采用了28nm制程工艺、内置四核Krait架构CPU(性能相当于Cortex- A15),主频可达1.5GHz-1.7Ghz,搭载Adreno 320图形处理器,最高能够支持2048×1536分辨率显示、1080p视频解码播放和2000万像素的摄像头。整体性能上而言,APQ8064相比第 一代骁龙处理器提升了12倍,而功耗却下降了75%左右,整体性能将会达到MSM8960的数倍!

高通MSM8260处理器和APQ8064处理器

高通MSM8260处理器和APQ8064处理器性能对比【电子发烧友网整理】

然而,高通APQ8064架构并没有搭建到基带通信功能,对现在竞逐平板通信是一大制约;再者,高通对APQ8064处理器产能的限制同样不容忽视。



▼主要元器件大集合,这个是反面,包括尔必达J4216EFBG 512MB内存(橙色,剩下的2颗)、海力士H26M51003EQR 16GB eMMC NAND闪存(艳红)、高通PM8921快速充电管理芯片(黑色)

主要元器件大集合,这个是反面,包括尔必达J4216EFBG 512MB内存 

▼DN17128L000,两组扬声器,立体声。

DN17128L000,两组扬声器,立体声哦

▼ME571K_WIFI_3DC,Wi-Fi芯片。

ME571K_WIFI_3DC,Wi-Fi芯片  

好了,本次拆解到此为止,大家有什么疑问吗?

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20387

    浏览量

    255669
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7761

    浏览量

    200616
  • 四核
    +关注

    关注

    0

    文章

    33

    浏览量

    19231
  • nexus 7
    +关注

    关注

    0

    文章

    20

    浏览量

    30958
  • APQ8064
    +关注

    关注

    0

    文章

    13

    浏览量

    12708
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    6分钟充满,超越二代刀片!宁德时代新一电池技术亮相

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)3月,比亚迪发布了第二代刀片电池,“5分钟充好,9分钟充饱”的slogan还历历在目,而现在宁德时代再次打破这个纪录。 4月21日,宁德时代在2026超级科技日上,发布
    的头像 发表于 04-24 09:53 7381次阅读
    6分钟充满,超越<b class='flag-5'>二代</b>刀片!宁德时代新一<b class='flag-5'>代</b>电池技术亮相

    全新理想L9 Livis搭载通第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台

    理想汽车今日发布全新理想L9 Livis,并宣布其成为中国首款搭载通技术公司支持双卡双通的第二代骁龙 汽车5G调制解调器及射频平台(骁龙525M)的量产车型。
    的头像 发表于 05-20 09:04 1299次阅读

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代产品,包括 RZ/G2H、RZ
    的头像 发表于 04-01 11:35 538次阅读

    二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    选择 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 带来一种高性能单芯片解决方案,为自动驾驶赋能助力。该系列器件配备用于 ISP 等功能
    的头像 发表于 03-27 16:30 1080次阅读
    第<b class='flag-5'>二代</b>AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    3nm大规模导入光模块:Credo推出二代1.6T光DSP

    电子发烧友网综合报道,在博通推出行业首款3nm光DSP后,Crdeo近日也宣布推出第二代Cardinal系列1.6T光DSP产品,同样基于3nm先进工艺。 AI计算集群正持续突破网络基础设施极限,
    的头像 发表于 03-27 08:50 9912次阅读

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品,新增75mΩ型号

    新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品,新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一沟槽SiCMOSFET技术打造,通过提升性能、增强设计灵活性及鲁棒性
    的头像 发表于 01-12 17:03 624次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第<b class='flag-5'>二代</b>产品,新增75mΩ型号

    类比半导体全新第二代边开关芯片HD80152和SPI边HD708204量产

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质信号链芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布全新第二代边开关芯片HD80152和SPI边HD708204量产。自
    的头像 发表于 01-05 17:57 1428次阅读
    类比半导体全新第<b class='flag-5'>二代</b><b class='flag-5'>高</b>边开关芯片HD80152和SPI<b class='flag-5'>高</b>边HD708204量产

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件

    新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势,同时有助于优化系统成本。该系列400V
    的头像 发表于 12-31 09:05 898次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第<b class='flag-5'>二代</b>器件

    TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案

    TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层(PHY)合规性测试。
    的头像 发表于 12-26 11:04 1906次阅读

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
    的头像 发表于 11-24 17:05 1792次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和第<b class='flag-5'>二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    南芯科技发布第二代车规级边开关SC77450CQ

    今日,南芯科技(证券代码:688484)正式发布第二代车规级边开关 (HSD) SC77450CQ,基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链,在 N 型衬底单晶圆上实现了
    的头像 发表于 08-05 15:17 1664次阅读
    南芯科技发布第<b class='flag-5'>二代</b>车规级<b class='flag-5'>高</b>边开关SC77450CQ

    新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工业级与车规级碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET凭借成熟的栅极氧化层技术,在抗寄生导通方面展现出业界领先的可靠性。该器件在图腾柱
    的头像 发表于 07-28 17:06 1235次阅读
    新品 | 第<b class='flag-5'>二代</b>CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    三星Galaxy Z Fold7搭载通骁龙8至尊版移动平台

    今日,通技术公司宣布骁龙 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移动CPU——第二代定制
    的头像 发表于 07-14 15:14 1822次阅读

    类比半导体推出全新第二代边开关芯片HD80012

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ产品。
    的头像 发表于 07-02 15:19 1650次阅读
    类比半导体推出全新第<b class='flag-5'>二代</b><b class='flag-5'>高</b>边开关芯片HD80012

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
    的头像 发表于 06-11 09:59 2191次阅读