锐成芯微模拟IP实力彰显，跃升全球第二席位

半导体IP分析机构IPnest于近日发布2023年度的IP行业报告，报告显示，锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置，无线射频通信IP继续保持中国第一，嵌入式存储IP继续保持中国大陆第一的排名位置。同时，锐成芯微跻身成为全球排名第10的物理IP提供商，相较上年提升了7个名次。

全球IP市场也保持了上涨趋势，据报告2023年全球设计IP收入达到约70.7亿美元，实现持续年度增长。

锐成芯微在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，得益于锐成芯微在模拟IP领域的持续深耕，在提供低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL等全套模拟IP的基础上，开发了以ADC/DAC IP为代表的高性能IP系列，满足全球市场的更广泛需求，这一战略的成功也印证在了IPnest的年度榜单中，充分显示了锐成芯微在细分领域的实力和市场地位。

在国产IP及全球汽车电子等新兴应用场景需求复苏背景下，锐成芯微兼顾自身传统优势，积极拓展汽车电子领域且获得了国内外市场及行业的肯定，数款车规级IP产品已被国际知名汽车芯片厂商采用并量产。同时，包括高性能低功耗数模混合IP、高可靠性存储IP、无线射频通信IP等数个产品线的IP产品市场接受度持续增长。

未来，锐成芯微将在平台化整合的发展趋势下，坚守创新、整合资源，为市场持续提供优质的技术、产品和服务，跨步迈向实现“成为值得信赖的世界级IP提供商”的愿景。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超130件，先后与全球超25家晶圆厂建立了合作伙伴关系，工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest在2023年的排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。