阿斯麦(ASML)与比利时微电子(IMEC)联合打造的High-NA EUV光刻实验室正式启用

近日，全球领先的半导体制造设备供应商阿斯麦(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷兰费尔德霍芬的High-NA EUV光刻实验室正式启用。

这一里程碑式的事件标志着双方合作研发的高数值孔径(High NA)极紫外(EUV)光刻技术即将进入大批量生产阶段，预计将在2025至2026年间实现广泛应用。

该实验室的核心设备是一台名为TWINSCAN EXE：5000的原型高数值孔径EUV扫描仪，以及一系列配套的处理和计量工具。这些设备将共同助力未来芯片制造的突破，为行业带来前所未有的精度和效率。

IMEC与ASML的合作不仅推动了High-NA EUV技术的研发，也为领先的芯片制造商和其他相关供应商提供了早期使用这一价值3.5亿欧元先进工具的机会。这一举措不仅展示了双方对技术创新的共同追求，也体现了对全球半导体产业未来发展的深刻洞察。

ASML在周一的声明中表示，预计客户将在2025年至2026年开始使用这一工具进行商业制造。目前，ASML已经向美国英特尔公司出货了另一台测试机器，英特尔计划在其2025年的14A工艺中使用该设备。

分析人士认为，High-NA EUV技术的成熟和普及将对半导体产业产生深远影响。随着技术的不断进步，未来的芯片制造将更加精细、高效，从而推动整个产业的快速发展。IMEC与ASML的此次合作无疑为这一进程注入了强大的动力。

对于行业而言，High-NA EUV技术的广泛应用将带来更高的生产效率和更低的制造成本，进一步推动半导体产业的竞争和创新。同时，这也将促进相关产业链的发展，为全球经济注入新的活力。