半导体推拉力测试仪，精密力学测试需求

半导体推拉力测试仪是一款精密的自动测试仪器，专为半导体和电子制造业的拉力和剪切力而设计，它将成熟可靠的技术与自主研发软件的自动化PR系统相结合。

该测试机配备了专用软件，功能强大，操作简单，与工厂SPC系统完美匹配，自动编程快捷，操作简便，其自主软件具备快速自动图像识别，定位功能，搭配双显示屏幕，清晰展示所有测试动作，并提供视频录制和拍照功能，软件与硬件完美匹配，自动上下料系统（选配），适用于半导体封装、LED封装、军工器件等封装工艺，支持破坏性与非破坏性自动测试，有相关力学测试需求，关注博森源

设备型号：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 80KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

一、测试准备

1. 测试样品：选取需要测试的样品，确保样品无破损、无老化现象。

2. 测试环境：确保测试环境温度、湿度适中，避免外界因素对测试结果产生影响。

3. 测试人员：测试人员需经过专业培训，熟悉测试标准和操作规程。

二、测试设备

1. 推拉力仪器：选用精度高、稳定性好的仪器，确保测试结果的准确性。

2. 固定装置：用于固定样品 的装置（夹具或治具），确保在测试过程中不会移动。

3. 辅助工具：如摇杆、校准砝码等，用于校准仪器和操作测试设备。