半导体RFID晶圆盒识别：国产RFID读头突破封锁，助力生产

RFID技术，简单来说，就是一种自动识别技术，通过无线电波实现对标签信息的读取和写入。而这些标签，就像给物品贴上的小标签，上面存储着它们的身份信息。当标签通过装有RFID读写器的区域时，读写器就能瞬间获取标签上的信息，无需建立机械或光学的直接接触。

在半导体行业，这个技术的重要性不言而喻。半导体制造流程复杂，涉及多个工序和高度洁净的环境。想象一下，一颗小小的芯片，是如何从无到有，经历无数道工序，最终变成我们手中的智能手机、电脑的一部分。这个过程中，RFID技术起着至关重要的作用。

RFID半导体产线的应用
RFID标签附着在晶圆盒、载具或其他容器上，记录着晶圆的身份、规格、批次以及经过的每一步生产工艺等关键信息。在生产线的不同节点部署RFID读写器，可以实时追踪晶圆的位置、状态和生产进度，减少人工干预，降低错误率，提高生产效率。

还可以将RFID读写器部署在机械手臂，晶圆盒部署RFID载码体，当机械手臂开始工作时，读写器自动采集载码体信息，及时了解是什么产品、如何加工、何时加工，并跟踪晶圆在加工流程中的具体位置，可显著减少晶圆的供应时间，并充分减少该工序的工作量，仓储管理系统将RFID的信息与生产控制系统 (MES) 的信息关联在一起，可实时监测所有晶圆

设备配置

CK-S650-PA60S是一款基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，读卡器工作频率134.2kHz。该读卡器支持标准工业半导体SECS协议和 Modbus RTU协议,同时还支持1和N协议,方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。设备外置了三个模式开关选择器，方便用户直接设置工作模式、通信速率以及设备地址。读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过RS232/RS485通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议。

审核编辑 黄宇