0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IBM:我们用硅光芯片挑战摩尔定律

454398 来源:互联网 作者:秩名 2012-12-10 23:20 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

IBM拥有先进的硅光技术,并使用该技术制造微芯片,内置发送和接收数据光链路的组件。在研究人员建立了光学数据链路芯片之前, IBM一直着力于改造使用金属导线进行数据交换的90纳米的传统数据芯片。然而新硅光学技术,使用了光链路提供了潜在的更高的传输速度和更长的传输距离。

该硅光学芯片包括多个光学元件,如光分多路复用器,让芯片通过使用一个光的不同平率就可以完成信号的发送和接,但如果在同一时间时间发送不同波长的光,则可以让更多的数据被发送及接收。

IBM的硅光芯片每秒可处理的数据量为25千兆比特,IBM的研究人员依然在研究,并通过技术的改进,通过建立多种沟通渠道并行工作,希望这一数据能继续得到提高。提高计算机的计算性能的同时,IBM表示这也是对摩尔定律的挑战。

IBM预计该技术有利于大型系统如超级计算机,多台服务器连接在一起,或数据通路内服务器的“背板”。高端服务器技术渗透到消费类产品领域,虽然这看起来有些不太现实。

之前IBM采用的是90nm工艺,而英特尔用在““Ivy Bridge”最新的技术是22nm。但是,这次IBM已经将硅光子内置到尺寸小于100nm的芯片中。

IBM的这个方法还可以有效地利用电能,对于未来大型计算机的使用功耗也是设计人员需要考虑的重要因素之一。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IBM
    IBM
    +关注

    关注

    3

    文章

    1880

    浏览量

    77143
  • 贵广芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    1

    浏览量

    5267
  • 摩尔定律吧
    +关注

    关注

    0

    文章

    1

    浏览量

    5262
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    【封装技术】几种常用芯片光纤耦合方案

    波导充当单模光纤阵列和波导之间的桥梁。从单模光纤阵列耦合到聚合物波导中,然后聚合物波导耦合到波导中。 3.模场转换方案 由于芯片
    发表于 03-04 16:42

    烧结银膏在技术和EML技术的应用

    、电、热耦合、低损耗、低温兼容、高密度集成;烧结银是 400G/800G/1.6T/3.2T模块的关键材料。 一)核心应用场景 1芯片与光纤和波导耦合互连 超薄互连层≤1 μm,
    发表于 02-23 09:58

    先进封装时代,芯片测试面临哪些新挑战

    摩尔定律放缓后,2.5D/3D 封装、Chiplet 成行业新方向,却给测试工程师带来巨大挑战。核心难题包括:3D 堆叠导致芯粒 I/O 端口物理不可达,需采用 IEEE 1838 标准等内置测试
    的头像 发表于 02-05 10:41 626次阅读

    Chiplet,改变了芯片

    1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来,这一定律推动了集成电路(IC)性能的提升和成本的降低,并成为现代数字技术的基础。摩尔定律指出,半导体
    的头像 发表于 10-17 08:33 3427次阅读
    Chiplet,改变了<b class='flag-5'>芯片</b>

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    我们重点介绍了AI芯片在封装、工艺、材料等领域的技术创新。 一、摩尔定律 摩尔定律是计算机科学和电子工程领域的一条经验规律,指出集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会增加一倍
    发表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

    。那该如何延续摩尔神话呢? 工艺创新将是其途径之一,芯片中的晶体管结构正沿着摩尔定律指出的方向一代代演进,本段加速半导体的微型化和进一步集成,以满足AI技术及高性能计算飞速发展的需求。 CMOS工艺从
    发表于 09-06 10:37

    芯片技术突破和市场格局

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)在人工智能算力需求爆发式增长、数据中心规模持续扩张的背景下,传统电互连技术面临带宽瓶颈与能耗危机。芯片凭借其高集成度、低功耗、超高速率的优势,正成为重构光通信
    的头像 发表于 08-31 06:49 2.2w次阅读

    芯片封装的功能、等级以及分类

    摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的背景下,芯片“尺寸缩小”与“性能提升”之间的矛盾愈发尖锐。
    的头像 发表于 08-28 13:50 2209次阅读

    借助AMD无顶盖封装技术应对散热挑战

    。尽管摩尔定律可能还没有定论,但登纳德缩放已经放缓,更高的性能是以更大漏电为代价的。如果我们缩小芯片面积,而部件功耗没有相应降低,则热密度将会增加,这会促进对更高效热管理解决方案的需求。
    的头像 发表于 08-21 09:07 1083次阅读

    摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    ,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
    的头像 发表于 08-19 13:48 1548次阅读
    当<b class='flag-5'>摩尔定律</b> “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    ,这与摩尔定律的速度高度相似,而通用GPU的算力增长更是惊人,达到了八年1000倍。「GPU算力八年1000倍增长」过去我做FAE的时候,客户经常会问,“你们芯片
    的头像 发表于 08-07 09:03 1559次阅读
    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    Chiplet与3D封装技术:后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障

    摩尔定律逐渐放缓的背景下,Chiplet(小芯片)技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而,随着芯片集成度的提高,气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
    的头像 发表于 07-29 14:49 1477次阅读
    Chiplet与3D封装技术:后<b class='flag-5'>摩尔</b>时代的<b class='flag-5'>芯片</b>革命与屹立芯创的良率保障

    晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    运算还是快速高频处理计算数据,或是超级电脑,只要设计或计算系统符合三项之一即可称之为HPC。 摩尔定律走过数十年,从1970年代开始,世界领导厂商建立晶圆厂、提供制程工艺,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩尔定律在接近物理极限之前遇到大量的困
    的头像 发表于 07-18 11:13 4527次阅读
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩尔定律</b>放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    。 然而,随着摩尔定律逼近物理极限,传统掩模设计方法面临巨大挑战,以2nm制程为例,掩膜版上的每个图形特征尺寸仅为头发丝直径的五万分之一,任何微小误差都可能导致芯片失效。对此,新思科技(Synopsys)推出制造解决方案,尤其是
    的头像 发表于 05-16 09:36 6305次阅读
    跨越<b class='flag-5'>摩尔定律</b>,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下<b class='flag-5'>芯片</b>游戏规则

    电力电子中的“摩尔定律”(1)

    本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品,来自上海科技大学刘赜源的投稿。著名的摩尔定律中指出,集成电路每过一定时间就会性能翻倍,成本减半。那么电力电子当中是否也存在着摩尔定律呢?1965年,英特尔
    的头像 发表于 05-10 08:32 1014次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(1)