马来西亚国家半导体战略三阶段发展规划

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近期公布了该国国家半导体战略的具体内容。该战略定下了三步走的路线图，旨在使马来西亚成为全球半导体弹性供应链的重要组成部分。

首轮行动包括对OSAT产能进行升级，提升其在先进封装领域的地位。在此期间，马来西亚预计能吸引至少5000亿令吉（约合7750亿元人民币）的投资，其中外资主要投向芯片生产，特别是功率半导体的后端产能扩充，而本土投资则侧重于IC设计等环节。

第二阶段，马来西亚计划培养出至少十家年收入达到10亿至47亿令吉（约合15.5至72.85亿元人民币）的IP设计与先进封装企业，以及至少一百家年收入接近10亿令吉的半导体相关公司。

为此，马来西亚政府将投入250亿令吉（约合387.5亿元人民币）的财政资源，建立国际级半导体研发中心，并为6万名工程师提供培训支持。