功率半导体市场迎飞跃，预测2035年市场规模将增4.7倍

近日，日本市场研究公司富士经济发布了一份备受关注的行业研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》。

该报告深入分析了功率半导体市场的发展趋势，并预测2024年功率半导体市场将比上年增长23.4%，市场规模将达到2813亿日元。预计到2035年，这一市场规模将进一步扩大至10,763亿日元，较2023年水平激增4.7倍。

报告指出，功率半导体市场的增长主要得益于汽车电动化趋势的推动。随着新能源汽车的普及，SiC(碳化硅)裸片因其优异的性能成为了市场的主要驱动力。

目前，SiC裸片主要以6英寸为主，但预计在未来几年中，随着技术的进步和市场需求的增长，8英寸晶圆市场将从2025年开始逐步崛起，预计至2035年，8英寸SiC裸晶圆将占据整个SiC裸晶圆市场的13.3%。

此外，报告还提到了其他关键技术的发展趋势。一方面，为了满足功率半导体日益增长的需求，晶圆直径的扩大成为了行业内的共识。

除了传统的硅晶圆逐步向300mm过渡外，SiC裸晶圆市场也预计将在未来几年内实现8英寸(200mm)晶圆的规模化生产。另一方面，用于功率半导体的新型材料，如6英寸(150毫米)GaN(氮化镓)晶圆和氧化镓晶圆，也在积极开发中，这些材料的引入将进一步推动功率半导体市场的发展。

随着汽车电动化、智能电网等领域的不断发展，功率半导体市场的增长潜力巨大。同时，新型材料和技术的不断涌现，也将为行业带来更多的发展机遇和挑战。未来，功率半导体市场将继续保持高速增长态势，成为推动全球电子产业发展的重要力量。