芯行纪完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投

2024年5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。

芯行纪成立于2020年10月，当前产品矩阵包括数字布局布线工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自动布局规划工具AmazeFP、AI+自动布局规划工具AmazeFP-ME、DRC快速收敛工具AmazeDRCLite等系列数字实现EDA产品和工业软件许可文件管理系统Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的数字实现EDA平台。

纽尔利资本合伙人张彤先生表示：“我们高度关心产业生态的可持续发展，芯行纪作为集成电路产业中一枚瞩目的新星，不仅在短时间内推出了比肩国际厂商工具的杰出产品，还被数家国内头部芯片设计公司商用并认可，让我们看到了集成电路产业链正在焕发的勃勃生机。希望我们的加入能为包括芯行纪在内的集成电路产业生态系统注入驰而不息的活力，激发源源不绝的创造力。”

祥峰成长基金管理合伙人James Lee表示：“芯行纪给我们印象深刻的是其拥有一支具有前瞻性研发理念和优秀交付能力的团队。科技的发展离不开人才的支持。芯行纪致力于自主研发数字实现EDA平台，结合云计算和机器学习等先进技术，提供高效的数字芯片设计解决方案。这些解决方案可以显著提高芯片设计的效率，在人工智能、智能汽车、5G和云计算等领域将有广泛的应用前景。从芯行纪的探索和开拓中，我们看到了公司未来发展的潜力。”

对于本轮融资，芯行纪董事长兼总经理施海勇先生表示：“3年多的时间对于一个要攻克硬科技难关的企业来说其实是个很短的时间，我很自豪芯行纪的每位员工都为了能够打造出符合客户需求的产品正在奋力拼搏，也很欣喜地看到我们的产品在头部芯片设计企业和制造企业中被逐步使用和认可。纽尔利资本和祥峰成长基金给了我们新的强劲助力，芯行纪将秉持创新精神进一步扬帆破浪，取得更多好的成绩。”

关于芯行纪

芯行纪科技有限公司（X-Times Design Automation Co., LTD）汇聚全球杰出EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。



审核编辑：刘清