美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示，计划向Absolics拨款7500万美元，旨在支持Absolics在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，开发先进封装技术，为美国半导体行业供应先进材料。

计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金。这笔补贴资金占Absolics总投资费用的25%（总投资费用为3亿美元），Absolics计划利用这笔资金进一步推进其玻璃基板业务的发展，并加速商业化进程。

Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韩国SK集团的一部分。Absolics成立于2021年，专注于半导体封装用玻璃基板的生产和研发。

Absolics的玻璃基板与传统塑料基板相比具有多项优势，如更薄的厚度、更高的电源效率、减少的外围翘曲问题等。玻璃基板能够承受更高的温度，因此在数据中心应用中更具弹性。

Absolics的玻璃基板还允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，提高了数据处理速度和能源效率。预计到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，玻璃基板有望在未来几年内实现对硅基板的快速替代。