东芝12英寸功率半导体厂完工，预计2024年下半年量产
日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前，该工厂正忙于安装相关生产设备，预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
据东芝透露，一旦工厂全面投入生产，其主打的MOSFET和IGBT功率半导体产能将达到2021财年投资计划时的2.5倍。这将显著提升东芝在功率半导体市场的竞争力，满足日益增长的市场需求。
对于后续的第二期建设及运营计划，东芝表示将根据市场情况进行进一步决策。此次工厂的完工和即将到来的量产，无疑将为东芝在半导体领域的持续发展注入新的活力。
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