炬芯科技亮相2024亚洲音频展暨发表主题演讲

由我爱音频网主办的2024年亚洲音频展览将于5月16至17日在深圳福田会展中心举行，炬芯科技亦受邀参与此次盛会并发表题为“AI焕新音频活力”的主旨演讲。

作为业界翘楚，亚洲音频展凭借其专业特性以及精准覆盖的参展商和观众群体，在国际范围内颇具盛名，已成为全球各大蓝牙耳机及音频行业企业展示新品、传播技术的重要平台。随着音频技术在消费电子领域的迅猛崛起，亚洲音频展正日益凸显其市场价值，成为推动技术与品牌创新的重要纽带。

在此次展会上，炬芯科技将展示其最新无线音频SoC芯片解决方案及其终端应用。作为国内领先的AIoT芯片设计厂商，炬芯科技专注于无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域的芯片设计，致力于在保证低功耗的基础上，为用户提供低延迟、高音质的无线音频产品体验。

在2024亚洲音频展期间，众多展商不仅将展示最新产品，还将邀请数十位行业专家进行主题演讲，分享最新技术动态、新品亮相等内容，共同探讨行业未来发展方向。

炬芯科技蓝牙音频产品总监张洪波将出席同期举办的亚洲音频大会，并发表题为“AI焕新音频活力”的演讲，分享炬芯科技在AI音频技术方面的研究成果，与众多行业领袖共探行业发展新趋势。

炬芯科技致力于在极低功耗预算下，为智能音频、智能穿戴产品打造高算力。为此，炬芯科技在计算架构和芯片电路实现上进行了创新，将SoC芯片升级为CPU+DSP+NPU的三核异构AI计算算法核心架构，打造低功耗端侧AI算力。其中，通用存内计算（GP-CIM）架构的AI算法硬件加速引擎，在性能和功耗间取得良好平衡，并已实现大规模量产。基于该架构的AI加速引擎算力提升显著，且能大幅提高每瓦算力效率，同时降低数据搬移存储效率和功耗开销，满足低功耗需求。

总的来说，炬芯科技将紧跟AI向端侧演进的潮流，凭借其在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积淀，加大边缘算力研发投入，逐步整合AI加速引擎，稳步推进产品架构升级，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品，持续探索AI驱动下的音频芯片创新。