台积电预测：全球半导体行业销售额增10%，人工智能与3nm制程引领增长

台积电预估，全球半导体产业（不含存储器）销售额预计增长10%，其中欧洲和亚洲市场尤为突出。该机构的欧洲和亚洲地区销售业务高级副总裁 Clif Hou 在 2024 科技论坛上公开阐述了其见解，认为这是人工智能（AI）发展的黄金时期。

今年 4 月份，台积电对全球半导体产业（不含存储器）的增长率进行调整，由原先的超10%降至约10%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）则预测，2024年全球半导体市场将增长13.1%。

台积电预测，受人工智能应用半导体需求增加影响，第二季度销售额有望增长达30%。

在产能及建厂规划方面，台积电资深厂长黄远国透露，公司自去年起已开始量产3nm先进制程技术，且与N4制程的良率相当。鉴于3nm产能无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内新建七座工厂，包括台湾的三座晶圆厂、两座封装厂，以及海外的两座工厂。

黄远国还提到，台积电特殊制程技术在成熟产品中的比例正逐步提高，预计到2024年将升至67%。2022至2023年间，台积电平均每年新建五座工厂，而今年计划新建的工厂数量增至七座。

在台湾地区的建厂计划中，新竹和高雄将作为2nm制程技术的量产基地，目前进展顺利，设备已陆续引进；台中AP5厂区将满足CoWoS扩产需求；近期宣布的嘉义先进封装投资主要用于CoWoS和SoIC技术的生产。

台积电美国Fab 21晶圆厂预计于2025年量产，并计划2028年启动第二家工厂的量产；日本熊本的Fab 23晶圆厂之外的第二工厂预计2027年量产；台积电德国工厂计划今年第四季度动工，目前正在积极筹备，预计2027年开始量产；台积电南京工厂也在稳步扩大28nm制程的产能，以上布局旨在满足和支持客户需求。

至于极紫外光（EUV）技术的应用，黄远国表示，自2019年以来，台积电的EUV设备数量已增长十倍，占据全球总量的65%。随着经验累积，晶圆产出量和生产效率均获得显著提升。

此外，台积电全球制造与管理平台实现“One Fab”理念，使全球各大晶圆厂达到高效运作，同时在全球厂区投入绿色制造人才培养、供应链本地化等措施。