物元半导体项目一期封顶
近日，物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场隆重举行。该项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线展开，分为两期进行建设。
一期工程总投资达到23.7亿元，占地面积122亩，规划建筑面积超过11.6万平方米。目前，先进封装试验线已投入试生产阶段，生产线也在紧锣密鼓地建设中。项目一期将建设研发测试厂房、动力厂房、三维堆叠厂房，并配套变电站和危险品仓库等设施，以满足生产需求。
预计今年12月底，物元半导体项目一期将完成竣工验收。随着项目的逐步推进，物元半导体将加快在3D晶圆堆叠先进封装领域的发展步伐，推动相关产业的技术进步和产业升级。
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