深南电路：PCB业务受益于通信、数据中心及汽车电子需求增加

近期，深南电路在接受机构调研时透露，预计2024年第一季度，该公司PCB业务中的通讯领域无线侧订单需求不会有显著变化，而有线侧交换机和光模块的需求有所增长。

数据中心领域的订单需求亦呈持续增长态势，主要源于EagleStream平台产品产量的提升以及AI加速卡等产品需求的增加。

同时，其汽车电子领域将致力于新能源和ADAS方向的发展，维持原有的需求规模。至于工控医疗等领域，尽管份额不大，但需求依然稳定。

身为中国内地最大的封装基板供应商，深南电路全面掌握WB、FC封装形式的BT类封装基板量产技术，在部分细分市场具有领先地位。

2023年，深南电路FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品制作能力已达业内顶尖水平，RF封装基板产品也成功应用于部分高端产品中。

此外，针对FC-BGA封装基板产品，深南电路已实现14层及以下产品的批量生产，14层以上产品则具备样品制造能力。

随着人工智能的快速发展及其应用的深入推进，ICT产业对高算力和高速网络的需求愈发迫切，边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求也随之增长。

深南电路认为，这些趋势将推动终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的上升。

因此，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将会受到这一趋势的影响。

值得注意的是，汽车电子是深南电路PCB业务的重要拓展领域之一。公司专注于新能源和ADAS方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重较大，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。

据悉，深南电路PCB业务的汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。

审核编辑 黄宇