据报道,VR产业专家Roland Quandt与Brad Lynch披露,高通正向VR头戴式装置制造商提供骁龙XR2 Gen 3(SXR2330)及XR2+ Gen 3(SXR2350)芯片,两者被称为“Project Matrix”项目,均具备16GB RAM、UFS 4.0及4K分辨率显示屏等技术规格。
值得注意的是,尽管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片设计方案,但至今尚无VR制造商实际应用此类芯片,而此次曝光的骁龙XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片则被视为XR2+ Gen 2的升级版。
Lynch表示,由于研发周期原因,新芯片在功能和带宽上与XR2+ Gen 2基本保持一致,但采用了骁龙X Elite中的Oryon CPU,GPU性能亦有所提升,更为节能。
以Meta公司为例,其Quest Pro头显配备XR2+ Gen 1芯片,Quest 3则采用XR2 Gen 2芯片,预计未来的Quest Pro 2或Quest 4头显将采用骁龙XR2 Gen 3系列芯片,但具体上市时间仍待确定。
另外,有传言指出,三星正计划开发一款类似于苹果Vision Pro的头显,同样有望采用骁龙XR2 Gen 3系列芯片。
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