0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯驰科技与博世半导体携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2024-05-22 09:33 次阅读

在2024年北京车展上,博世半导体与芯驰科技共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC 芯片,并搭载了博世高度集成的PMIC CS600,凸显了电源管理芯片CS600在中央网关SoC系统中的新兴应用。此次合作充分体现了博世和以芯驰为代表的国内半导体厂商之间的紧密协作,双方致力于满足汽车技术快速发展的需求。

芯驰是全场景智能车芯引领者,面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片,产品覆盖智能座舱、中央网关和高性能MCU等领域。芯驰的G9系列处理器是为新一代车载中央网关而设计的高性能车规级芯片,也是首个适配中国车用操作系统开源计划的芯片。G9系列采用双内核异构设计,包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核,在承载未来网关丰富的应用同时,也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

自2020年推出首款产品以来,芯驰G9系列在产品更新迭代的同时,也对SoC的供电需求逐步提升,需要更多的电源轨道数量、更强的电流供给能力,以及更安全可靠的供电方案。

博世PMIC CS600是一款可定制的高性能的电源管理芯片,如图2所示。专门为μC、SoC芯片以及外设提供完整的电源解决方案,它除了具有丰富的电源资源(11路轨道)外,还配备了GPIO,ADC以及SPI等辅助单元,实现独立又多样的监控保护,为产品提供高功能安全等级的保障。目前该芯片已应用在ADAS,中央网关,以及域控制器等系统当中。

6f513b5e-1766-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

CS600 电源管理芯片

经过双方的深入评估,芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络;在满足电源轨道数量、电流能力、上下电时序,系统扩展等各种要求的同时,构建功能安全等级ASIL-D的电源系统。

6f553812-1766-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

CS600供电方案框图

在G9H SoC系统的电源解决方案中,CS600 共输出10路供电轨道,包括:4路LDO,4路SMPS与2路可组合使用的DGD SMPS;分别为G9H SoC中的RTC(时钟域),SAF(安全域),AP(应用域)三个部分供电,方案框图如图3所示。CS600 采用OTP方式对所有电轨的输出电压、上下电时序进行配置,对ADC采样、错误管理,GPIO等模块完成设定。

CS600在满足SoC 各条电轨用电量的同时,并兼顾相关外设的供电,如OSPI Flash、LPDDR4/4x、eMMC等。解决方案还为SAF域、AP域考虑到了扩展外部电源的设计:将GPIO2 与 GPIO3 分别用作外部控制引脚EXT_CTRL0和EXT_CTRL1,能够按时序使能外部电源,以满足更多负载的供电要求。再通过ADC通道对外部电源电压进行采样,实现了对供电系统的灵活拓展与全面监控。

下图为CS600 G9H电源解决方案评估板,其中CS600采用了双排 QFN-96 封装,尺寸缩小至10x10mm² 。从图中可以看出CS600与外围电路的布局紧凑,相比分立器件组成的供电方案减少了PCB的面积。

6f75ee9a-1766-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

CS600 G9H电源解决方案评估板

博世与芯驰共同开发参考设计的合作,开拓了博世PMIC CS600在中央网关SoC电源解决方案中的应用,并助力中央网关产品在市场中的推广。

接下来,双方将进一步加深合作,继续为中央网关,以及其他车内SoC 提供可靠的完整系统的电源解决方案。同时,芯驰在新一代高性能车规MCU产品系列中也规划了博世核心IP GTM4的集成,将芯驰的MCU产品线拓展到更加广泛的车载应用。

双方团队共同表示,博世与芯驰将持续携手共建本土半导体生态链,致力于为中国汽车行业的蓬勃发展做出积极贡献。

6fa3185c-1766-11ef-b74b-92fbcf53809c.jpg

博世与芯驰双方团队在芯驰展台合影

左起依次为:芯驰技术方案总监刘鹏,博世半导体高级销售经理徐峰,博世半导体业务总监顾静波,芯驰联合创始人兼董事长张强,博世汽车电子中国区总裁Norman Roth,芯驰联合创始人兼董事仇雨菁,博世汽车电子事业部全球总裁Michael Budde,芯驰CTO孙鸣乐,芯驰国际汽车业务总经理王诗廷。



审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电源管理
    +关注

    关注

    113

    文章

    6045

    浏览量

    141543
  • SoC芯片
    +关注

    关注

    1

    文章

    562

    浏览量

    34568
  • 芯驰科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    147

    浏览量

    6217
  • 智能座舱
    +关注

    关注

    4

    文章

    832

    浏览量

    16057

原文标题:芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    立锜科技与芯驰科技联手,推出高性能车用电源管理方案

    在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业芯驰科技携手合作,共同打造了一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合
    的头像 发表于 06-11 10:14 544次阅读

    喜讯 | MDD辰达半导体荣获蓝点奖“最具投资价值奖”

    高可靠性、高性能产品服务矩阵。公司先后荣获“国家高新技术企业”和“深圳专精特新企业”称号,产品畅销全球40多个国家和地区,累计超20000家客户选择MDD辰达半导体,涵盖新能源汽车、工业控制、消费
    发表于 05-30 10:41

    芯驰G9H SoC博世CS600电源方案的创新结合

    作为全场景智能车芯的领军企业,芯驰科技专注于研发高性能、高可靠的车规芯片,涵盖智能座舱、中央网关高性能MCU等领域。其G9系列处理器专为新一代车载
    的头像 发表于 05-23 09:38 131次阅读

    原粒半导体与超摩科技达成战略合作

    近日,科技界迎来了一场激动人心的合作。原粒半导体与超摩科技宣布建立战略合作伙伴关系,共同探索前沿科技领域。此次合作的核心在于双方将结合原粒半导体高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性
    的头像 发表于 05-14 09:45 204次阅读

    先楫半导体携手立功科技发布全新汽车液晶仪表解决方案

    上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)近日发布了国产高性能微控制器HPM6800系列,该系列微控制器专为单主控的数字仪表及HMI解决方案设计,旨在
    的头像 发表于 03-15 11:14 373次阅读

    先楫半导体携手立功科技推出了国产高性能微控制器HPM6800系列

    上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案
    的头像 发表于 03-13 12:24 490次阅读
    先楫<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>携手</b>立功科技推出了国产<b class='flag-5'>高性能</b>微控制器HPM6800系列

    先楫半导体推出了国产高性能微控制器HPM6800系列

    上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案携手
    的头像 发表于 03-07 12:30 817次阅读
    先楫<b class='flag-5'>半导体</b>推出了国产<b class='flag-5'>高性能</b>微控制器HPM6800系列

    MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议
    的头像 发表于 02-29 17:30 258次阅读

    MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议
    的头像 发表于 02-29 17:29 298次阅读
    MWC 2024 | 广和通<b class='flag-5'>携手</b>意法<b class='flag-5'>半导体</b>发布智慧家居<b class='flag-5'>解决方案</b>

    广和通携手意法半导体发布支持Matter协议的智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议的智慧家居
    的头像 发表于 02-29 13:41 346次阅读

    高通携手博世推出车载中央计算平台

    计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台,基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。双方公司在博世
    的头像 发表于 01-10 09:18 481次阅读

    英飞凌半导体与系统解决方案产品推荐

    英飞凌(Infineon)作为世界半导体产业发展的先行者和引领者,一直致力于打造先进的产品和全面的系统解决方案,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统
    的头像 发表于 12-20 14:13 472次阅读

    汽车SoC核心轨道的电源解决方案

    两级转换需要额外的半导体器件,但与单级解决方案相比,对于低至中功率SoC核心轨道来说,总体SoC电源解决
    发表于 10-07 10:43 306次阅读
    汽车<b class='flag-5'>SoC</b>核心轨道的<b class='flag-5'>电源</b><b class='flag-5'>解决方案</b>

    博世完成TSI半导体收购

    半导体芯科技》编译 此次收购增强了博世全球碳化硅芯片产品系列产能 博世(Bosch)于2023年8月31日完成了对总部位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司(TSI
    的头像 发表于 09-13 14:32 717次阅读

    意法半导体工业峰会2023

    ·低压伺服驱动解决方案·基于SiC的光伏逆变器DC-AC解决方案·8通道IO-Link主站解决方案 ▌峰会议程 ▌参会福利 1、即日起-9月27日,深圳用户报名预约【意法半导体
    发表于 09-11 15:43