铜冠铜箔：IC封装载体铜箔技术突破，高端电子铜箔市场拓宽

近期，铜冠铜箔在接受投资机构访谈时表示，其公司IC封装用载体铜箔已成功攻克关键技术，并将根据市场反馈及现有装备、工艺资源来安排产业化布局。

在高端电子铜箔领域，铜冠铜箔透露，其RTF铜箔产能在内资企业中领先，HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品，HVLP3铜箔已获得终端客户全面且严格的检测认可，产品性能备受好评。

公司拥有生产上述高端电子铜箔的实力，2024年的主要任务是加大对高端铜箔产品的市场推广力度，提高高附加值产品的销售占比，逐步实现高端电子铜箔的国产化替代。

关于最新研发的极薄3.5um锂电池铜箔项目，铜冠铜箔表示，考虑到市场实际需求，现阶段公司主要向客户提供6μm锂电池铜箔，但公司已经掌握了3.5μm锂电池铜箔的生产技术。

随着锂电池铜箔朝着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率等方向发展，公司正在不断优化和储备相关生产技术，以提高高附加值产品的销售比例，从而提升公司的盈利能力。

另外，正在建设中的“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”以及“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”预计将于2024年6月全部完工并投入使用。