开元通信技术（厦门）公司声波谐振器封装专利公布

开元通信技术（厦门）有限公司于2024年5月14日公布其名为“一种声波谐振器封装组件、制备方法及滤波器”的专利，编号为CN118041277A。

此项发明涉及声波谐振器封装组件、制备方法以及由此封装而制成的滤波器，主要应用于声学领域。其核心在于，封装组件包含声波谐振器主体以及一面带有支撑柱的封盖晶圆。在封装过程中，声波谐振器主体中的导电衬垫与支撑柱紧密贴合，同时，在衬底上对应支撑柱的位置设有一个延伸至导电衬垫的TSV孔，这是在封装完成后，从衬底背面刻蚀出来的。这种设计利用封盖晶圆中的支撑柱作为TSV孔的受力支撑，有效防止了刻蚀过程中对声波谐振器主体膜层结构的损伤，提高了封装组件的良品率。