专为京东方科技集团股份有限公司研发的测序芯片、制备方法和测序装置

京东方科技集团于2024年5月14日正式对外公开其拥有的一项关于“测序芯片、制备方法及测序装置”的创新专利。此次专利公开号为CN118028432A。

该款测序芯片包括相对设立的第一基板和第二基板，并在第一基板朝向第二基板的一面设有微孔层。微孔层由众多排列有序的微孔组成，用以放置待测样本。每个微孔均包含第一表面及其与第一表面接近第一基板的一侧连接的第二表面。在第一基板的正投影中，第二表面围绕第一表面且两者均设有微结构，且这些微结构是与微孔一体成型的。此外，测序装置也采用了上述测序芯片。而测序芯片的制备过程则主要涉及到提供第一基板并应用曝光显影工艺在其一侧形成微孔层。这种微孔具有稳定且高效的微结构。