据SEMI发布的首季度报告显示,全球晶圆厂现有的季度产能已突破4亿片(按12英寸计算),到第一季度,增长了1.2%,第二季度预期再增长1.4%。
SEMI指出,受到全球人工智能(AI)与高速运算(HPC)需求的拉动,以及消费电子需求逐渐复苏的背景下,虽然汽车和工业需求有所下降,但整体看来,今年上半年全球半导体行业正逐步恢复活力,预计下半年有望实现全面反弹。
在今年第一季度的出货数据方面,SEMI指出,电子产品销售额同比增长1%,预计第二季度将达到5%的增长率;集成电路销售额同比增长22%,预计第二季度将继续保持这一势头;同时,第一季度的芯片库存水平已经趋于稳定,预计本季度将得到进一步改善。
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