SEMI：全球半导体下半年有望全面复苏
据SEMI发布的首季度报告显示，全球晶圆厂现有的季度产能已突破4亿片（按12英寸计算），到第一季度，增长了1.2%，第二季度预期再增长1.4%。
SEMI指出，受到全球人工智能（AI）与高速运算（HPC）需求的拉动，以及消费电子需求逐渐复苏的背景下，虽然汽车和工业需求有所下降，但整体看来，今年上半年全球半导体行业正逐步恢复活力，预计下半年有望实现全面反弹。
在今年第一季度的出货数据方面，SEMI指出，电子产品销售额同比增长1%，预计第二季度将达到5%的增长率；集成电路销售额同比增长22%，预计第二季度将继续保持这一势头；同时，第一季度的芯片库存水平已经趋于稳定，预计本季度将得到进一步改善。
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