全球晶圆产能突破4000万片，半导体产业复苏显现
SEMICONductor Industry Association （SEMI）发布首季度报告显示，全球晶圆厂季度产量现已突破4亿片（以12英寸计算），同比上升1.2%，且第二季度有望进一步提升至1.4%。
SEMI指出，受全球人工智能（AI）与高速运算（HPC）需求推动，消费电子市场逐渐恢复，而汽车及工业领域需求有所下降。尽管如此，今年上半年半导体行业总体呈现复苏态势，下半年有望实现全面反弹。
在今年第一季度各领域的销售表现方面，SEMI数据显示，电子产品销售额同比增长1%，预计第二季度将继续攀升至5%；集成电路（IC）销售额则同比大涨22%，预计第二季度仍将保持21%的高增长率。此外，IC库存水平在第一季度已基本稳定，预计本季度将进一步降低。
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