2026年，中国大陆将成为全球最大半导体生产地

半导体权威研究机构Knometa最新研究报告揭示，2023年末截止时全球半导体产能分配情况如下：韩国占比22.2%，中国台湾22.0%，中国大陆19.1%，日本13.4%，美国11.2%，欧洲4.8%；未来趋势则预示着中国大陆的产能份额有望稳步上升，预计到2026年跃升至全球首位，而日本的份额则呈下滑趋势，预计从2023年的13.4%降至2026年的12.9%。

自新冠肺炎疫情爆发以来，全球范围内新建晶圆厂数量急剧攀升，各大经济体为了解决供应链危机争相出台优惠政策，以吸引半导体制造业落户本国。

报告预计，直至2026年，IC晶圆厂产能将保持7.1%的年均增长率，尽管2024年增长较为缓慢，但2025年和2026年新增产能将显著提升。

全球各大半导体产业重镇纷纷投建新厂，中国大陆亦不例外。尽管美国主导的半导体法规对中国大陆企业发展高端工艺有所限制，但中国大陆仍将致力于扩大晶圆产能，尤其是成熟工艺领域。

预计到2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为全球最大的IC晶圆产能基地。

众多外资巨头如三星电子、SK海力士、台积电和联电等在华设立晶圆厂，均已获得部分半导体限制的豁免权。

截至2023年底，中国大陆IC晶圆产能的大部分来源于上述大型外资企业，以及力积电（通过其中国大陆子公司晶合集成）、德州仪器、AOS（阿尔法和欧米伽半导体）和Diodes等公司。

截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产中的份额约为19%，其中本土企业贡献仅为11%。然而，随着中国大陆企业产能的不断提升，Knometa预测，到2025年中国大陆的产能份额将接近主要国家/地区水平，且到2026年中国大陆芯片产能将稳坐全球第一宝座。