谷歌Pixel 10系列将采用台积电3nm SoC

近期有市场消息透露，谷歌将于下一代旗舰产品Pixel 10系列中弃用三星代工，转投使用台积电的3nm SoC。为实现此项变革，谷歌或已扩充其位于中国台湾的研发基地，借此与其紧密展开合作，以量产性能极优的芯片。

据了解，去年已有报道指出，三星晶圆厂已取得供应像素10系列手机的Tensor G4 AP处理芯片的合同，并预计该芯片采用三星SF4P（第三代4纳米）技术进行制造。

尽管三星仍会为Pixel 9系列提供Tensor G4处理器，但据推测，明年的Pixel 10系列或将采用台积电的3nm SoC。

@Revegnus1发表文章表示，谷歌为加速推出首款3nm芯片Tensor G5的进度，已扩大其位于中国台湾的研发团队规模。据称，该公司正在积极招聘半导体领域的专业人士，以推动其内部芯片研发工作。

早前曾有传闻称，谷歌计划借助台积电的3nm N3E制程来生产其高端芯片组。