泛林集团在印度深化半导体供应链协作

近一月之内，泛林集团再度发力，将印度供应商整合至其全球半导体制造装备体系中，这是其在印度芯片制造生态系统建设中的又一重要举措。

早在今年3月份，泛林就已开始与印度本土供应商进行洽谈，希望能与其达成精密零部件、定制件以及用于高端半导体晶圆生产线的高纯度气体输送系统等的供应协议。

泛林集团印度区副总裁兼总经理Rangesh Raghavan对此指出，他们期望通过与本地供应商、集成商及战略服务商的紧密合作，进一步强化自身全球供应网络，同时也助力提升印度半导体产业的整体实力。

泛林集团副总裁兼全球运营主管Karthik Rammohan则强调，他们将充分利用印度工程中心的资源优势，推动印度供应链的壮大。

此前，泛林集团、印度半导体任务组织以及印度科学研究所于四月中旬签订了三方谅解备忘录，旨在推广Semiverse解决方案的应用，帮助培养印度芯片制造业的专业人才，并在未来两年内向相关企业提供总计2.4亿印度卢比（约合2900万美元）的软件许可证。

今年七月，在印度半导体论坛上，泛林研究院与班加罗尔印度科学研究所纳米科学与工程中心正式建立合作关系，双方将联手为印度高校打造专属课程，向学生们传授半导体制造技术的前沿知识。

泛林集团在印度的拓展行动，正是其加强半导体产业链合作的一部分。