北方华创微电子发布专利：承载装置与半导体工艺设备

中国企业北京北方华创微电子装备公布“承载装置及半导体工艺设备”发明专利（专利号：CN117987807A），申请日为2024年5月7日。该专利提供了一种新型承载装置和配套半导体工艺设备， 应用在半导体技术领域。

此项新实用新型的承载装置主要由承载件、第一气道和限位组件组成。承载件设有晶圆容纳槽，底部为承载面，第一气道的出气口设在此面上，用于通气使晶圆保持悬浮状态。同时，承载件边缘设置有多个滑道，环绕着容纳槽排列，内部还设有多个第二气道，与滑道相连。而限位组件则包含多个与晶圆外缘周面接触的限位件，这些限位件可以沿着滑道滑动，通过控制第二气道的气流方向来调整其位置。

此外，该专利还提出了一种配套的半导体工艺设备，其中就包括了上述承载装置。这种设计能有效解决因托盘与晶圆间间隙不均导致的晶圆膜厚不均等问题。