国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC—TLSR925X
随着物联网(IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的蓬勃发展，电子设备对低功耗和数据处理能力的要求也日益提升。那么，有没有一款芯片能够集低碳、融合、安全与智能于一身，满足未来物联网终端的严苛需求呢？答案是肯定的！
TLSR925X作为国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，展现出了不俗的技术实力。这款芯片不仅集成了泰凌微电子在多协议融合技术上的深厚积累，更在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，同时支持各类上层协议标准的最新版本。这意味着，无论是智能家居、智慧医疗，还是智能遥控、穿戴设备，TLSR925X都能提供强大的支持。
值得一提的是，TLSR925X还具备先进的安全特性，让终端产品能够更好地应对目标市场日益严格的安全准入要求。在保障数据安全的同时，也为用户提供了更加可靠和稳定的使用体验。
审核编辑：刘清
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原文标题：【直播预告】泰凌微电子新品TLSR925X SoC深度解析
文章出处：【微信号：telink-semi，微信公众号：泰凌微电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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