芯金邦获A+轮融资，系拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商

近日，国信弘盛旗下亿合新兴产业基金参与成都芯金邦科技有限公司A+轮融资。

据悉，芯金邦此前还获得四川发展（控股）公司旗下数字经济基金、成都高投集团旗下电子信息集团、华西证券旗下华西银峰等产业资本和创投机构的投资。

芯金邦在内存颗粒测试方面拥有近30年的生产经验和20多年的DRAM颗粒测试筛选经验，是国内唯一拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商，也是国内目前为数不多能够生产服务器级别内存条，并完全使用国产化材料进行生产的第三方内存条厂家。其产品行销全球50多个国家，具有很高的市场认可度。

本轮A+轮融资的投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资等知名投资机构。融资资金将主要用于新厂房建设、研发投入及流动资金补充，这将有助于芯金邦进一步提升研发实力和市场竞争力，加快公司的发展步伐。

芯金邦的成立和发展，填补了四川省存储半导体产品生产制造厂商的市场空白，对于推动当地电子信息产业的发展具有重要意义。同时，其拥有自研内存颗粒测试机等核心技术，也为中国集成电路产业的发展做出了积极贡献。