英特尔等日企14家联手，研发半导体后端制造自动化技术

5月7日，雅马哈发动机官网上发布了英特尔与14家日本企业及机构共同成立的研发联盟——“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”（Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association， SATAS）的最新动态。该联盟旨在通过自动化技术提升半导体后端制造过程的效率，并计划在2028年之前实现相关技术的商业化。

该联盟的代表理事是英特尔日本法人的社长铃木国正，其他成员包括三菱综合研究所、欧姆龙、Resonac（原昭和电工）、信越聚合物、村田机械等知名企业。

随着摩尔定律的放缓，半导体技术的竞争重心逐渐向后端工艺转移，然而传统的后端工艺相较于前端晶圆生产更依赖人力，成本较高。为了应对这一挑战，实现后端产线的无人自动化显得尤为重要。

据悉，该联盟计划在未来几年内在日本设立中试线，推进后端工艺的标准化，研发自动化设备以实现对多台制造、测试、运输设备的统一管理，最终实现全自动生产线。

SATAS联盟的总投资预计将达数百亿日元，其中日本经济产业省也将提供百亿日元的资助。此外，英特尔将继续为该联盟招募日本设备和材料制造商。