航盛与高通发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台

在2024年的北京国际汽车展览会上，深圳市航盛电子股份有限公司携手高通技术公司，共同发布了全新一代墨子舱驾跨域融合平台。该平台是基于高通技术公司领先的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）研发的，针对中央计算舱驾融合域控制器系统进行了深度设计。

这一创新平台不仅展现了航盛在智能舱驾融合技术方面的前瞻视野，也凸显了高通在车载半导体技术领域的卓越实力。通过此次合作，双方共同推动了汽车智能化、网联化的发展，为未来的智能驾驶提供了更为强大、灵活的技术支持。