纵慧芯光完成C4轮数亿元融资，加强产品研发与业务布局

近期，行业翘楚常州纵慧芯光半导体科技有限公司成功获得数亿人民币C4轮融资，此次融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾等机构共同参与。融资资金将用于加强产品技术研发及光通讯生产线建设。纵慧芯光作为VCSEL激光芯片行业巨头，其投资价值进一步凸显。据悉，该公司的C4轮二关融资工作已同步展开。

随着3D感知、自动驾驶和人工智能等领域的蓬勃发展，VCSEL激光芯片在各行业的应用不断拓展，对高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片的需求日益增长。纵慧芯光作为行业领导者，拥有全面的产品线，覆盖消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等多个领域，凭借强大的技术实力和产品优势，持续为国内外客户提供优质的VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术解决方案。作为中国本土企业，纵慧芯光在VCSEL激光芯片行业稳居国际一流水平，其团队、技术和管理得到众多知名投资机构和产业界的认可。

在消费电子领域，纵慧芯光市场占有率位列国内第一，全球前列。其产品以出色的性能和稳定性，广泛应用于知名手机品牌。此外，纵慧芯光还积极开拓新的VCSEL消费电子应用场景，如扫地机器人、无人机、AR/VR等，市场份额均处于全球领先地位。

在汽车电子领域，纵慧芯光与国内外多家顶级LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂合作开发半固态和纯固态LiDAR方案。同时，VCSEL芯片作为传感器系统的核心部件，在汽车红外夜视、DMS、OMS等领域也有着广泛应用，纵慧芯光均已实现批量生产。纵慧芯光的VCSEL产品在全球范围内最早于2020年通过汽车领域第三方AEC-Q102认证，公司于2021年初通过IATF16949认证。目前，核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产，市场份额位居全球前二。

在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前，100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商相当，且在谱宽指标方面表现优异，有助于实现更远距离的信号传输。预计今年底完成产品验证，2025年正式量产，以应对AI市场的旺盛需求。

本次领投方国开制造是国家制造业转型升级基金旗下专注于服务制造业转型升级和高质量发展的投资平台。国开制造表示：光芯片行业具有较强的战略属性和广阔的下游应用前景，VCSEL芯片不仅是短距离通信的重要基础，还是机器视觉的理想光源，在光通讯、消费电子、汽车电子等领域具有巨大的应用潜力。纵慧芯光股东背景优越，团队实力雄厚，技术领先，在业务拓展和客户积累方面已取得显著成效。期待纵慧芯光继续提升核心技术自主可控能力，巩固现有市场地位，并在光通讯领域取得更多突破，为推动国产替代、服务高质量发展作出更大贡献。

纵慧芯光总经理陈晓迟表示：纵慧芯光自成立以来展现出了令人瞩目的技术实力和市场拓展能力。团队在技术研发和产品方面拥有丰富的经验，以客户为中心，快速响应市场需求，推出具有国际竞争力的产品，用7年时间完成第一个1亿颗芯片出货，又用7个月时间完成第二个1亿颗芯片出货。在目前的投融资环境下，资金向行业头部企业聚集，支持头部企业做大做强。此次C4轮融资首关，纵慧获得国家头部基金和光通讯产业背景基金的青睐，进一步坚定了我们把纵慧打造成具备国际竞争力的光电芯片公司的信心和决心。公司一直以来实行稳健、开放的融资战略，欢迎多样化的投资人参与公司的发展，获多家知名企业、基金和机构投资。未来三年，纵慧将继续夯实在消费电子和汽车电子行业打下的基础，集中资源突破高端光通讯芯片领域，使光通讯板块成为纵慧业务新的增长点。