贝茵凯车规级产品亮相，助力汽车行业新潮

在2024年（第十八届）北京国际汽车展览会上，贝茵凯车规级新品亮相，率先在顺义馆内的中国汽车芯片联盟“中国芯展区”（E1-W03）全新登陆。

本届展会将于4月25日盛大开幕，一直持续至5月4日，分设在顺义馆的车展区及朝阳馆的零部件展区。贝茵凯在这场重大活动中的首次展示，彰显了企业对于自身技术与产品的高度自信。

贝茵凯本次展出的是第七代750V275A车规级硅基IGBT芯片——B75V28A99ST7，额定电压达750V，额定电流275A，适用于生产550A-950A的车规级IGBT模块。

该芯片体积小巧，易于在电控设计中安装，已广泛应用于电驱领域。其开关频率高、损耗低的特点，使其在保持良好温升控制的同时，能大幅降低驱动系统成本，有利于汽车内部空间拓展。经过精心研发与严格测试的贝茵凯车规级产品，完全满足车规级高标准与严要求，致力于为汽车行业提供更高品质、更可靠的解决方案。

贝茵凯车规级新品的首度亮相，引起了业界专业人士及广大观众的热烈关注。这不仅是一次产品展示，更是贝茵凯向外界宣告其在车规级领域崛起的重要时刻。

贝茵凯车规级产品的问世，将为汽车行业注入源源不断的新动力。预计未来在汽车制造过程中将发挥关键作用，进一步提升车辆性能与安全水平。此次在北京国际汽车展上的精彩亮相，无疑为贝茵凯的发展翻开了全新的篇章，也让人们对其在车规级领域的卓越表现充满期待。